美国当地时间6月15日，Alphabet自动驾驶公司Waymo在CVPR 2020自动驾驶Workshop上揭晓Waymo开放数据集挑战赛的结果，边缘AI芯片企业地平线获5项挑战中的4项全球第一。

本次挑战赛，Waymo开放了其自动驾驶车辆在25个城市收集的超过1000万英里的自动驾驶行驶里程数据。Waymo首席科学家兼项目负责人Drago Anguelov表示，该数据集是有史以来规模最大、场景最丰富、最多样化的自动驾驶数据集之一。

吸引了包括阿里巴巴达摩院、柏林工业大学、Google大脑团队、华为诺亚方舟实验室、加州大学伯克利分校、密西根州立大学、商汤科技、香港中文大学、图森未来，图宾根大学、中山大学等在内的全球学术界和产业界顶级自动驾驶研发团队积极参与，和一部分来自Waymo的个人参赛者。

Waymo开放数据集挑战赛包括5项挑战，地平线在2D追踪、3D检测、3D追踪和域适应四项挑战中获得第一，在2D检测中获得第二。

地平线是一家有着算法基因的AI芯片公司，创始人兼CEO余凯博士早在2010年带领团队获得首届ImageNet图像识别评测第一名。此外，地平线还曾获得KITTI、Pascal VOC、FDDB、LFW、TRECVID等国际权威评测的世界第一。

得益于技术沉淀和自动驾驶研发的经验积累，此次挑战赛，面对最大规模的数据集、复杂真实的驾驶场景，地平线参赛团队利用自身算法开发基础设施，自主开发感知算法，短时间内解决了多个技术难题。

据了解，地平线能够对重要应用场景中的算法趋势进行预判，将其计算特点融入到计算芯片架构设计中，使AI芯片能够随着算法的演进保持较高的利用效率。此外，地平线还让算法驱动AI芯片设计，重新定义AI芯片的效能，对最新的深度神经网络算法提供开放和高效的硬件架构。

配合高效算法，搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0的车规级AI芯片征程2，可提供超过4TOPS的等效算力，每TOPS AI能力输出可达同等算力GPU的10倍以上，典型功耗仅2W。

今年6月，搭载地平线征程2的长安旗舰车型UNI-T上市发售，地平线车规级AI芯片正式实现前装量产，这也是继英特尔和英伟达两大芯片巨头之后，全球第三家实现车规级AI芯片前装量产的科技公司。

据雷锋网了解，地平线将于今年推出边缘AIoT芯片旭日3和高等级自动驾驶芯片征程5，旗舰级自动驾驶芯片征程5具备96TOPS的AI算力。