普莱信智能获科技创新大赛特等奖,助力半导体封装设备国产崛起

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半导体设备公司普莱信智能荣获第二届粤港澳大湾区创业创新大赛(东莞分赛区)特等奖,在6月19日结束的第二届粤港澳大湾区创业创新大赛(东莞分赛区)总决赛中,半导体设备公司普莱信智能脱颖而出,在继5月30日获得智

半导体设备公司普莱信智能荣获第二届粤港澳大湾区创业创新大赛(东莞分赛区)特等奖,在6月19日结束的第二届粤港澳大湾区创业创新大赛(东莞分赛区)总决赛中,半导体设备公司普莱信智能脱颖而出,在继5月30日获得智能制造组第一名后,再夺成长组特等奖。普莱信智能成立于2017年11月,定位于成为一家技术平台型的高端装备公司,其拥有自主开发的,包括运动控制器、直线电机及伺服驱动器在内的底层核心技术平台,公司在自有平台基础上,开发了半导体封装设备,高精密绕线设备两大产品线,其中8吋,12吋IC级固晶机,已经在芯片封装行业开始批量使用,填补了国产直线式IC级固晶机的空白,在开发中的Mini LED巨量转移设备,已经达到国际领先水平,并和中科院、国内LED芯片巨头处开始合作,有望打破Mini LED量产的技术瓶颈。成立短短三年,公司已经获得来自鼎晖、光速,启赋,云启、蓝图创投等国内国际基金的投资,并和国际国内众多客户达成合作,收入规模不断扩大。在本次获奖后,公司表示将继续加大研发投入,助力中国半导体产业的崛起。

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