2020年是不平凡的一年，5G应用和人工智能等信息领域新技术的蓬勃发展为集成电路产业带来巨大的新机遇。然而，世界范围内的疫情蔓延给全球半导体产业链带来了新困难，半导体材料行业发展也面临前所未有的新挑战。应对全球技术和市场变化，密切供应链合作，提升企业实力，在诸多不确定性中保持定力，是全行业谋求创新发展的大势所趋。

在此背景下，以新形势、新挑战、新突破为主题的“2020年中国半导体材料创新发展大会”（以下简称“大会”）于9月14-16日在合肥隆重召开。本次会议在国家02科技重大专项实施管理办公室、合肥市人民政府、中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导下，由国家02科技重大专项总体专家组、集成电路材料创新联盟（以下简称“联盟”）、中国半导体行业协会半导体支撑业分会主办，合肥市发展和改革委员会、合肥市投资促进局、合肥新站高新技术产业开发区管委会协办。

国家科技部原副部长/中国集成电路创新联盟理事长曹健林，安徽省委常委/合肥市委书记虞爱华、科技部重大专项司副司长邱钢，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，合肥市委常委/市政府副市长王文松、国家02科技重大专项技术总师/中国集成电路创新联盟副理事长叶甜春、安徽省经信厅党组成员/副厅长柯文斌、科技部重大专项司一级调研员杨军、合肥市委常委/秘书长韦戈及市各相关单位领导出席了开幕式。

王文松副市长代表合肥市政府诚挚欢迎出席大会的各位领导和嘉宾，并热情介绍合肥市作为长三角世界级城市群副中心城市，“一带一路”和长江经济带战略双节点城市，将大力推动科技创新，全力打造“芯屏器合”的产业高地。集成电路作为国之重器处于优先发展的位置，而集成电路材料更是产业的关键环节。他强调在全球局势和新冠疫情的双重影响下，材料产业发展更需要鼓励和支持。合肥市将进一步配套产业、人才等政策，为企业提供高效高质服务，与材料产业携手同行，共同发展。

国家02重大专项总师/中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春在致辞中回顾了12年前材料企业面临的困难局面，指出在政府大力支持和企业共同努力下，我国集成电路材料产业取得了如今的长足发展。希望企业家们在新形势、新挑战下抓住新机遇、取得新突破，坚持全球化合作发展，以产品为中心，以客户为中心，加强技术创新，提高产业竞争力。

杨旭东副司长热诚祝贺大会召开，并指出半导体是国家战略产业，材料处在产业链上游，占据战略核心地位。他强调今年8月国务院印发文件促进集成电路产业发展，国际国内企业只要符合条件，都将可以受到优惠政策支持。希望企业家们抓住广阔市场空间和发展机遇，实现半导体材料产业更高质量的发展，并欢迎跨国企业来华建厂，共建全球半导体产业供应链。

科技部原副部长曹健林理事长在致辞中指出材料产业极其重要，集成电路产业主要特点是一代产品、一代工艺、一代装备，其基石是一代材料，我国在向科技强国迈进的过程中，代表科技强国水平的先进制造材料也应走入前列，实现全球化融合发展。他还强调处于产业链起始端的先进材料产业，特别需要政府的大力支持，希望合肥能成为国内首个先进材料得到应用推广的产业基地。

联盟轮值理事长姚力军、联盟副理事长/秘书长石瑛、安集微电子董事长王淑敏博士、江苏南大光电副总许从应博士分别主持了会议。

会议特别邀请国家01科技重大专项技术总师魏少军、芯谋研究首席分析师顾文军、合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉、长江存储科技有限责任公司光刻技术部经理冯耀斌、江苏长电科技股份有限公司首席执行长郑力做了精彩的主旨演讲。

本次大会汇聚了集成电路制造、封装测试、关键材料和设备制造等领域的近600名中外企业家和专家学者，与会人员就新形势下，全球半导体产业面临的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求进行了深入热烈的探讨，大会还隆重举行了首届IC材料奖颁奖典礼，以及合肥市重点项目签约仪式和合肥新站区“半导体材料产业园”揭牌仪式，会议现场气氛热烈。

国家01科技重大专项总师魏少军做了《务实看待当前IC产业发展态势》的报告，报告中以翔实的数据分析了中国集成电路产业现状，指出新冠疫情将对集成电路产业带来深刻持久的影响，全球半导体市场面临不确定性挑战，建议我国政府一定要坚定持续支持集成电路产业发展的决心，业界企业一定要虚心向国际同行学习，共同努力务实推进中国集成电路产业发展。

芯谋研究顾文军博士在《新形势下中国集成电路产业发展的思考》的报告中分析了中国集成电路产业面临的冰火两重天新形势，建议加大集成电路产业有效投资，以促进产业长久持续发展。

合肥晶合蔡辉嘉总经理做了《合肥晶合助力材料国产化》的报告，重点介绍了晶合公司2020年现况及公司产能规划，指出为配合客户需求，快速扩增产能，持续推进先进技术，强化智能化制造，公司将愿意积极推动原物料国产化。

长江存储光刻技术部经理冯耀斌在《抓住历史机遇，快速提升产业能力》的主旨演讲中介绍了全球和国内存储器行业现状及发展趋势，指出IDM模式将对产业链综合能力提出更高要求，强调中国半导体产业的发展离不开全球产业链的协同，国际合作的大趋势将不可逆转，希望立足服务全球客户，达成与全球战略合作伙伴的广泛联手，促进行业生态的良性发展。

江苏长电首席执行长郑力做了《集成电路先进成品制造技术助力半导体材料创新》的报告，指出新兴应用将驱动集成电路封装向高密度、高精度方向创新发展，强调了芯片电路-封装工艺-材料-系统的协同设计联合研发日趋重要，长电科技将愿意助力材料厂家创新和深度研发协作。

大会隆重举行了首届IC材料奖颁奖典礼，叶甜春总师和杨军处长分别为获得技术攻关奖、最佳合作奖、最佳贡献奖、新锐企业奖、最佳成长奖和五星产品等36项企业、个人奖获得者颁奖。

大会特邀请杜邦（中国）研发管理有限公司半导体科技光刻技术中国区总经理吕志坚博士、中国科学院上海微系统与信息技术研究所纳米材料与器件实验室主任宋志棠博士、北京科华微电子材料有限公司董事长陈昕、有研亿金新材料有限公司高级技术主管罗俊峰博士、湖北兴福电子材料有限公司总经理助理崔会东、苏州生益科技有限公司总工程师肖升高、杭州科百特过滤器材有限公司CTO山田善章、TECHCET.LLC高级市场分析师Dan S.Tracy博士等专家学者做了精彩的报告，报告从国际到国内，从新器件开发、先进制造工艺到材料的技术突破和产业化，全方位探讨了全球经济发展减缓和不确定性增加对半导体产业产生的影响，强调了产业链协同创新对推动半导体行业发展的重要性。大会报告精彩纷呈，反响热烈。

9月16日，大会组织了合肥新站高新区专场政企交流会和产业链对接会。合肥新站高新区正在谋划打造立足合肥、辐射长三角的“半导体材料产业园”，并将为半导体材料企业提供配套优惠政策和快捷审批等保障措施，希望半导体材料优质企业在新站区落地生根。

政企专项交流会现场

合肥晶合、合肥长鑫、北京燕东微电子、长江存储、华润微电子、江苏能华微电子、厦门联芯、福建晋华、天津鑫天和等10余家国内制造企业分别与60余家中外材料供应商进行了专场交流和一对一对接。交流活动对于加深供需双方了解，促进合作发挥了积极作用。