9月26日，由安博教育集团、中科院微电子研究所南京智能技术研究院主办的“集成电路产业教育与培训论坛”在南京正式召开。

集成电路产业的重要性不言而喻，而领军人才无疑是加快集成电路产业发展的重要助推器。在国际与国内的新形势下，如何加快集成电路人才供给侧的深刻变革，以满足我国集成电路产业全面突破带来的人才“质与量”的迫切需求，是教育界、产业界共同面临的紧迫问题。

集成电路产业的人才培养有四个特点。第一是“难”。集成电路产业的技术门槛比较高，因此学生的学术畏难情绪也比较高。第二是“缺”。集成电路产业缺高端的人才，缺师资，缺真实的实践，也缺创新、创业的环境。第三是“杂”。集成电路产业的细分领域繁多，涉及多个学科，因此产业的岗位和目标具备多元化的特点。最后是“散”。集成电路产业要求的知识面广阔，所需的知识和技能比较散。

作为多学科交叉融合的产业，半导体产业需要更多既有广度又有宽度的跨学科人才。比如，设计行业和EDA行业需要一些懂数学和算法的人才;制造行业需要懂物理的人才;材料行业需要懂化学的人才。

这些特点使得产教融合的必要性愈发凸显。现阶段，全生态链人才培养的供给是非常关键的。设计、制造、封装、测试，甚至EDA等多个领域，都需要全方位、全生态化的人才培养供给方式。

全方位、全生态化的人才培养是一个长期的过程，也是一种长期投资，不能过度追求短期回报。

人才资源的整合能够让地方政府的人才聚集性更强。“聚集效果”意味着，人聚在一起才能产生群体效应，人员的流动也会进一步加速。半导体人才的培养需要政府、研究机构和企业等多方交流、协作，各方携手建立人才基地可以加强彼此间的共同合作和人才流动。

集成电路人才的发展是需要引导的。即将投入到半导体方向的工作者需要找准自己的定位，有关部门也要给予他们一定支持和引导，让他们少走弯路。一些来自学术界和企业的专家团队可以为集成电路产业的人才培养提供指导，这种指导包括共建一些课程体系、实训体系和就业体系等，能够让学生获取更多来自学术界和产业界的资源。

实训也是集成电路人才培养过程中非常关键的一个环节，而环境则是这个环节中非常重要的一个方面。在进行集成电路的制造和封装实训时，让大量的学生进入到生产车间显然是不现实的。在这种情况下，有关部门可以运用VR技术把一些工艺方面的内容通过虚拟化的方式展现给学生。运用双师平台则可以真实地展示生产线操作过程，并进行真人实时远程演示。此外，建设实训基地也是一种非常有效的方式。基地可以模拟真实环境提供企业化的氛围和企业化的员工培训，提升学生的环境体验感和项目参与感。

专家观点：

清华大学微电子研究所教授王志华：

IC产业创新离不开高质量人才

在集成电路产业的发展过程中，存量和增量缺一不可。只有把握住存量市场和未来的新兴技术，我们才能够在未来的集成电路产业板块中占到一席之地。增量市场则是会变化的，不同的时间点会有不同的增量市场。因此，作为教育者或者是行业的领导者，我们需要做好行业的基础研究。与此同时，我们也要坚持创新。创新有两条路径。第一条路径是“把东西做聪明”，而第二条路径则是“把东西做小”。针对如何创新，我们要关心应用需求，因为应用需求是创新的源泉，而坚持创新则是成功的关键。创新是“从0到1”的过程。集成电路产业的创新离不开高质量的人才，所以我们需要重视集成电路产业的人才培养，尽力在人才培养这个领域做到最好。

武岳峰资本董事总经理刘剑：

半导体人才领域面临三大困难

半导体的人才领域正面临着三个困难。第一个困难来自存量市场。在当前的存量市场中，人才的流动率很高，半导体人才频繁跳槽，薪水也持续上涨，这给企业带来了很大的压力。半导体产业讲究经济效益，因此所有的企业都要平衡产出，也就是平衡产出和人才成本之间的的关系。目前几乎所有创业公司80%～90%的支出都是人才支出。第二个困难就是增量。事实上，目前人才的增量处于增加阶段。近期，集成电路成为一级学科，报名微电子和信息技术专业的学生数量不断增多，这也反映了我们社会的变迁。第三个困难是，国外企业对中国半导体人才的重视程度有所下降，中国半导体人才在国外发展受限。

安博教育研究院院长、兰州大学兼职教授、中关村芯学院客座教授黄钢：

规模化人才培养有五大支点

规模化培养集成电路产业人才有五大支点。第一个是体系建设，第二个是师资，第三个是实训，第四个是就业，第五是创新、创业。关于体系建设，专家咨询团队是一个非常重要的支点。同时，还要考虑扩大专业范围。在师资方面，可以运用新的技术来提供双师型平台。线上和线下教学有机结合从而解决师资缺乏的难题。对于实训，需要一些真实的项目，真实的EDA工具，真实的IP。而在制造和封测领域的教学，以“两条腿走路”的方案，运用VR技术、双师平台给学生展示教学内容。我们的系统可以将手机和竖屏进行一键互联，打通移动互联网世界的渠道端口，将便捷化、碎片化、场景化的极致体验链接至高校课堂，丰富教学资源供给，降低资源录制门槛。

成都信息工程大学通信工程学院院长、教授李英祥：

CDIO教学模式加速培养高质量人才

要想培养高质量的集成电路人才，要以学生为中心，以产出为导向。我们打造了基于CDIO的实践教学模式。CDIO是构思、设计、实现和运行的英文缩写，诠释了产品的生命周期从无到有创造的过程。CDIO模式非常适合工程能力的培养。通过构思这个环节，在学生提出问题之后，我们会通过初步设计、具体实践，以及最后的实际测试、运行、反馈和归纳整理，很好地解决学以致用的问题。这个过程的周期很长，可以解决学生自主学习的问题。在办学资源方面，我们也打造了微电子材料实验室、器件实验室、设计实验室、版图实验室，涵盖了从器件、设计、系统，到完整的实践环节。通过国际合作交流，我们可以推动学生的创新思维，让他们用多元化的视角看世界。

摩尔精英集成电路产业发展(合肥)有限公司教育培训事业部副总经理赖琳晖：

实训和实操是人才培养的最难环节

实训和实操环节是集成电路产业发展面临的最大问题。在集成电路协同共建方面，有几个关键要素。一是硬件和软件。硬件和软件给学生提供了动手操作的机会，而不仅仅是停留在纸面的PPT上。二是项目实训平台，它可以给学生参与项目的机会，并为其提供一整套的环境配套设备。三是良好的课程体系。四是作业考核认证平台。互联网平台就可以作为作业考核认证平台。VR方案在制造、设计等环节可以发挥重要的作用。这种模式与培养飞行员的方法类似。但是这种方案需要大量的数据，而这些数据很难获得。

安博教育集团大学事业部副总裁孙国瑜：

人才培养强调落地服务与智能化

集成电路产业离不开人才，人才的供给侧主要是院校，也包括教育培训机构。集成电路产业是一个新兴的交叉学科，所以我国相关的专业和学科开设的数量较少，范围也比较有限，远远满足不了当前的产业需求。集成电路产业对人才的需求十分旺盛，但是产业的供给也非常缺乏。这个现象产生的原因与体系建设、师资、实训环节、就业市场、创新创业和国际合作密不可分。基于这五个方面，立足于产教融合、校企合作就显得更为重要了。在微电子领域，我们可以采用专业筹建、专业共建、企业培训、师资培训等合作模式。让专业的人来干专业的事，现阶段，在合作模式上很难再创新，所以现在主要强调的是落地和服务的智能化。