汽车缺芯仍在蔓延，半导体厂商正冥思苦想对策以缓解当下汽车缺芯之急。1月28日，瑞萨电子启动位于日本那珂（naKa）工厂的一条处于闲置状态自备产线，以增加汽车芯片供给。1月28日，台积电表示，为了应对全球汽车芯片短缺，正在加快生产汽车相关产品并重新配置产能。知情人士透露，台积电即将采用新的举措，是启动“热运行”模式，有望将汽车芯片从开始生产到结束通常需要的40到50天，缩减为20到25天甚至更短。

而台积电这种缩短周期的“热运行”制造方式，需要增加设备的负荷、降低产量、增加成本；另外像瑞萨电子启动自备工厂进行生产，自备工厂与代工相比，在电力和采购材料上需花费更多的资金。所以业内人士分析，种种信息透露，接下来的汽车芯片涨价是大概率事件，涨价的幅度大约为15%到20%。而相关的汽车半导体将涨价之口风，已经通过各个渠道不同方式给各个汽车整车厂商提前吹过。

目前汽车缺芯造成各大汽车工厂停工、减产，众汽车厂正动用关系与芯片代工厂进行交涉，希望“加塞”、“插队”来抢先获“芯”。甚至威逼利诱，如果涨价或是受到损失需要代工厂赔偿等。不过现在的重点不是追究和赔偿，而是如何解决缺芯问题。

瑞萨启动自备工厂，能否效仿？

瑞萨电子的半导体生产采用自有工厂生产与代工外包两种模式。2010年以来，瑞萨提高台积电等代工厂的产量，目前瑞萨30%的半导体产品交给代工厂。按照日经新闻给出的信息，45-40纳米车载半导体由瑞萨自行生产，28纳米及以下车载半导体委托给台积电生产。

目前看来，包括台积电在内的各家代工厂产线，都在满负荷运转，不可能再接收瑞萨电子更多的新订单，增加45-40纳米车载半导体生产就成为了更合适的选择。而这次启动的日本那珂工厂，是一条处于闲置状态的自备产线，主要涉及40纳米微控制器。据有关人士透露，该产线的启动有望缓解瑞萨电子汽车半导体的供给，但由于瑞萨电子没有透露该产线的具体产能，具体能够缓解多少，并不知道。

不愿透露姓名的有关人士透露，目前瑞萨的销售是每天确认整车厂的订单和排产情况，以尽量确保整车厂不断产、不断线。

据相关信息显示，瑞萨那珂工厂在2011年3月11日因东日本大地震而受灾，大批生产设备遭到破坏，洁净室的墙壁上也出现了裂痕，直接导致工厂无法再为丰田汽车生产ECU。其后，丰田和电装为了支援瑞萨那珂工厂的复原进行了修复。在当时报道出来的那珂工厂工艺是180纳米的8英寸产线。

瑞萨启动自备工厂增加汽车半导体生产，应该说给目前缺芯的汽车产业带来了一剂利好。除了瑞萨，也还有一些汽车半导体厂商是采取自生产与外包结合的模式，尤其是把制程更先进、工艺更复杂的部分外包给了台积电进行代工。但并不是各个汽车芯片公司都有“储备”的闲置产线，这样未雨绸缪的汽车芯片公司相对比较少，而且汽车半导体的生产环境对温度、湿度、静电等的要求都极为苛刻，不良率仅为1ppm(百万分之一) ，还要保证20年没有问题。所以自生产究竟能够给目前汽车的缺芯带来多少缓解，还有待观察。

台积电“热运行”，可信吗？

作为全球最大的芯片代工企业，台积电表示正在努力缓解全球汽车行业的半导体短缺。知情人士称，由于汽车制造商争夺供应，台积电预计将采取措施使生产周期时间缩短50%。

某汽车芯片业内人士对于台积电的“热运行”持谨慎怀疑态度。一方面，汽车芯片生产的工序很多，生产时间从40-50天缩短到20-25天不知具体缩短哪些工序，不知道台积电是否有能力实现。另一方面，台积电是否有意愿和动力来扩大车规级芯片的产能，也存在未知。汽车半导体比其他业务要求更高，更苛刻，而且利润并不高，台积电将其他产能挪到汽车业务上的意愿并不强烈。目前传出来的信息是，台积电已经有意将代工费用提升15%，如果缺芯持续，产能紧缺，同样是“坐地涨价”的好理由。

关于汽车芯片涨价的问题，联华电子首席财务官不久前在接受采访时候表示，无法回答有关涨价的问题。但他补充说，基于供求平衡，芯片制造商目前的确处于相对有利的地位。

汽车缺芯，2021年年中缓解？

汽车芯片业内人士对《中国电子报》记者透露，其实国内汽车芯片短缺问题在每年第四季度都会出现，只是因为疫情导致的全球供应链问题使得汽车缺芯问题更为严峻。汽车半导体有自己的特性，预测是否准确非常关键。按照前几年的情况，国外汽车厂很少缺芯，因为其对需求预测相对准确，而国内往往到了每年的第三季度都还无法给出准确的预测数据。不过他透露了目前汽车行业的一个共识，汽车缺芯的问题最快有望在今年4月得到缓解，慢的话会在5-6月份得到缓解。今年第二季度之所以初步缓解，也是因为去年10-11月份汽车整车厂提出的需求，这个部分的需求将在第二季度产生出来。

“汽车缺芯很大程度上是汽车整车厂自己造成的。”某欧洲汽车零部件厂商销售负责人日前对《中国电子报》记者透露，“汽车行业是一个需要对预期很敏感的行业，因为产业链太长，而单车价格很高，回款周期长，基本上是通过预测来做生产计划。因为疫情的发生，在去年年初，汽车整车厂对市场整体的预估悲观，所以提交给上游零部件厂商的订单减少，而半导体厂商将更多的产能转给了消费电子。因为整车厂错误预测了市场，所以当需求来临，半导体上游不可能将已经调整给其他领域的产能快速切换过来。”言下之意，自己种下的果并不能太过于归咎上游半导体企业。

汽车AI芯片企业地平线创始人兼CEO余凯表示，芯片短缺实际主要原因还是供应链的规划没有跟上需求的变化。核心来讲，还是一些芯片厂商没有预计到整个汽车行业智能化的推进对于车载芯片需求爆发式的增长。车载芯片的规划期至少长达12个月，去年上半年，很多半导体企业对汽车行业的芯片需求预期比较悲观，所以规划相对保守，但现实情况是车市表现不错，并且智能化提速。“这是主要原因，”余凯说到，“但是供应链对变化的适应性还是有的，大家不要太悲观，根据各方面的信息，紧张局面到今年年中应该就可以得到缓解。”