【科技犬】

2020年，Redmi推出了多款受到用户喜爱的产品，比如16英寸全面屏的RedmiBook 16、比MacBook Air还薄的RedmiBook Air、让人直呼AMD Yes！的RedmiBook 14 Ⅱ 锐龙版、面向游戏玩家的Redmi G等等。

RedmiBook 16

2021年RedmiBook为大家带来了RedmiBook首款“Pro”序列的产品--RedmiBook Pro，采用了最新的Tiger Lake-H35平台的标压处理器、搭载2.5K和3.2K高刷全面屏，USB3.2和雷电4接口、WiFi6，不仅如此，机身结构上采用同价位产品罕见的CNC机身，让内外结构都比传统金属表面的笔记本更坚固。

RedmiBook Air

科技犬已经第一时间拿到了这款新品，RedmiBook Pro 15的实际究竟表现如何呢？通过科技犬的实际上手体验来快速了解它吧。

外观解析： A、C面使用CNC工艺，金属材料机身整机的一体化更强

RedmiBook Pro 15的正面设计非常简洁，延续了RedmiBook 笔记本的经典设计风格，金属材料机身，A、C面使用CNC工艺，整机的一体化更强，银色的A面简洁大方，RedmiBook的LOGO置于A面左侧，质感十足，触感舒适。

RedmiBook Pro 15采用了3.2K（分辨率3200x2000）90Hz超视网膜全面屏（可切换60Hz、90Hz），16：10的屏幕设计。支持100% sRGB高色域、在内置摄像头的情况下依旧保持窄边框全面屏设计，89.1%屏占比（约等于90%），采用178°广视角硬屏、支持DC调光、通过德国莱茵TUV硬件低蓝光认证。

屏幕正上方配备有一颗720P高清摄像头，为用户带来高清的视频互动体验，满足用户对于网络视频通话的需求。

RedmiBook Pro 15的C面采用了与A面相同的银色设计，键盘表面采用0.3mm双曲面凹槽设计配合1.5mm的高键程，更好的回弹力让打字变得舒适又安静，减少长时间敲击的疲劳感。

集成指纹识别的电源按键置于右上角顶部，与内置的小爱同学快捷键呼应。用户录入的指纹信息将本地存储，不会上传至云端，在保证方便用户使用的前提下有效为电脑内的数据安全提供防护。

更为重要的是，RedmiBook Pro 15的键盘采用了自动休眠设计，当用户不敲击键盘的情况下背光灯将自动熄灭，为用户有效节省电量，同时支持三级可调背光，

RedmiBook Pro 15提供了125mm×81.6mm，PTP触控板，可实现精准光标控制和多指手势控制功能，如整屏滚动、程序切换、画面缩放等手势。intel的LOGO贴纸置于C面右下角，提升了整机辨识度的同时又起到点缀的作用。

RedmiBook Pro 15两侧配置丰富的接口，USB-C接口 x 1，支持充电、数据传输；Thunderbolt 4 x 1，USB2.0 接口 x 1，USB 3.2 Gen1 接口 x 1，3.5mm耳机麦克风插孔 x 1，HDMI接口 x 1，充分满足了日常办公娱乐的扩展所需。

视频输出方面，RedmiBook Pro 15最高可支持五屏显示，可外接两台4K分辨率显示屏；三屏显示不同内容。支持Thunderbolt4协议（intel平台独占协议）、支持1080p分辨率（最高240Hz）、4K分辨率（最高60Hz）、支持双路4K视频输出或单路8K视频输出。Thunderbolt4接口对于设计和影音制作相关用户十分友好可组建多屏显示、连接多个磁盘阵列、使用多功能雷电扩展坞。

RedmiBook Pro 15机身底部同样采用了银色设计，同为金属材质，为了让全新升级的处理器与显卡功能得到充分释放。采用了铜材质散热模组，导热系数更高，散热更高效。经过专业调教，带来更强大的性能输出和更安静的使用享受。

音响方面，RedmiBook Pro 15配备高品质音箱，支持专业级DTS音效，三维立体声场，带来身临其境的听觉体验，让全面屏沉浸魅力，更上⼀层楼。可呈现出三维立体声场，无论是听音乐还是看电影，都会有更加沉浸的体验。

性能实测：i5-11300H + MX450 完美融合带来强悍性能

RedmiBook Pro 15采用11代酷睿的Tiger Lake-H35平台， Tiger Lake-H35和早已量产Tiger Lake-U的本源相同，基于10nm SuperFin工艺（PCH为14nm）设计，采用Willow Cove CPU微架构和锐炬Xe LP架构的核芯显卡，新旧i7和i5都是4核心8线程，内置的高速缓存容量也完全一致，简单的理解，Tiger Lake-H35对现有第11代酷睿处理器的属于“官方超频版”的版本。

Tiger Lake-H35的其他特性与Tiger Lake-U基本相同，集成了神经加速器2.0和第六代IPU等单元，最大的变化就是升级英特尔Killer Wi-Fi 6E (Gig+) 技术，后者新增对6GHz频段的支持，可以享受更稳定和低延迟的Wi-Fi联网体验。此外，Tiger Lake-H35还支持英特傲腾H20混合式固态硬盘。

下面通过一张表格来快速了解，具体如下图：

Tiger Lake-H35提供i5-11300H、i7-11370H和i7-11375H SE三个型号，都是四核心八线程的规模，原生支持DDR4 3200的双通道内存。最高的是酷睿i7 11375H SE，3.3GHz的基础频率，单核心最大睿频达到了5.0GHz，全核睿频也有4.3GHz，性能最强。

其次为酷睿i7-11370H，规格上和11375H几乎相同，只不过单核最大睿频为4.8GHz。此外，还有一款酷睿i5-11300H处理器，默认频率为3.1GHz，单核最高4.4GHz，全核为4.0GHz，同时L3缓存由12MB减少到8MB。本次科技犬实测的这款新品就是搭载i5-11300H的RedmiBook Pro 15。

RedmiBook Pro 15采用了NVIDIA GeForce MX450，作为NV首款支持PCIe4.0的移动独显，自然也是Tiger Lake的黄金搭档，NVIDIA GeForce MX450衍生出了各种版本，主要有以下几款便于大家知悉

1. MX450 12W LP版，即12W低功率版，俗称“中杯”

2. MX450 25W版，标准功率版，俗称“大杯”

3. MX450 28.5W版，即高功率版，俗称“超大杯”

其中1和2就是俗称的小封装，显存可选GDDR5和GDDR6，二者性能会有明显的差距。3就是这一代的大封装，只有GDDR6显存版本，所以不会出现抽奖的状况，大家在选购时需要注意。此次测试的RedmiBook Pro 15搭载的MX450为GDRR5显存版本。

通过常规的测试项目来快速了解一RedmiBook Pro 15的实际性能表现。（注：以下测试数据采用笔记本默认模式，未做任何优化，仅供参考）

需要注意的是，下方表格中右侧对比机型为小米笔记本Pro 15增强版，小米笔记本Pro 15增强版搭载全新第十代英特尔酷睿i7处理器（另有i5可选）搭配GeForce MX250 TDP25W独显、2GB 显存 ，我们看一下搭载搭载i5-11300H的RedmiBook Pro 15性能究竟提升了多少。

通过上述测试成绩来看，搭载i5-11300H的RedmiBook Pro 15全面超过了小米笔记本Pro 15增强版，整体表现还是符合期望值。

实际上手体验，被忽略的细节都在哪儿？

在显示屏测试方面，科技犬使用的红蜘蛛5代校色仪，主要进行色彩特性测试、色彩还原准确性、伽马曲线测试、色温一致性等，RedmiBook Pro 15轻松达到100%的sRGB色域值。

需要注意的是，sRGB（standard Red Blue）定义色彩的标准方法，sRGB代表了标准的红、绿、蓝三种基本色素。当sRGB色域值为100%时表明该显示器非常专业，96%到98%为常见的水平，sRGB色域达到或超过100%意味着质量和效果要上一个台阶，100%sRGB已经覆盖了sRGB标准几乎所有的色彩， 如果拥有更广阔的DCI-P3色域，将会是设计师的最优选择。

轻薄本最重要的使用场景就是办公，选择轻薄的人群基本都是年轻时尚的白领，他们做得最多的操作就是——打字。包括科技犬本人，也是轻薄本的受众者之一，大量的文字录入是科技犬所涉及的工作中，频率最高的环节之一。键盘布局和工业设计，以及良好操作手感往往被用户忽略。

RedmiBook Pro 15转轴处支撑胶垫高于机身底部前端胶垫，“前低后高”的机身机身设计让输入体验更加人性化。合理的键距，提供了舒展的操作空间并降低误触概率，同时键帽的曲线为也进行特殊优化，良好的触感让打字成为了一种享受。

如今轻薄型笔记本大都将出风口设计在屏幕转轴对应的机身尾部位置，这是机身体积所限的必然之举，却也可以给机身带来更好的整体感。RedmiBook Pro 15在这一块动了点小心思，在转轴处和底部提供了进出风口散热，让进风口和出风口分离，有效避免热气流回流，同时还可以确保使用鼠标的用户，右手的体感不会受到热量的干扰。

更为重要的是，RedmiBook Pro 15的A、C面CNC工艺使用航空级铝合金材料，陶瓷喷砂金属阳极氧化工艺。屏幕转轴采用一体化转轴设计转轴，同时在制造工艺上由于减少了零件数即可以减少制造工差，让转轴与机身之间的缝隙更小。

上图：左侧是CNC工艺一体化机身，左侧是冲压工艺机身

除了外部视觉与手感上的优势，RedmiBook Pro 15采用的CNC工艺带来的更多优势会体现在笔记本电脑的内部结构上。CNC制作的笔记本底座框架由于是将一整块金属锭精雕制成，所以机身内部的“骨架”是与金属机身本身是一体的状态，电脑内的主板、电池等主要零件可以直接固定在一体机身的“骨架”上。而其他金属冲压工艺笔记本电脑，电脑内部的主要零件都要固定在各个塑料（一般采用塑料材料）的支撑结构件上，再将各个支撑件再固定或使用胶水粘合在机身上。

同时得益于CNC制造的机身，RedmiBook Pro的A、D面机身侧壁采用2.2mm加厚侧壁设计。相较于其他同类产品常见的0.8mm侧壁，RedmiBook Pro的加厚侧壁可加强机身侧面结构坚固属性，形成更加坚固的外围支撑框架结构。

相对来说CNC“骨架”结构的电脑，机身内部结构的一体性更高，所用的固定零件也更少，更有利于电脑内部的零件的“结实固定”。对于笔记本产品来说，经过长时间的移动携带和使用，CNC结构内部固定的零件会更加减少松垮的可能性，在一定程度上提高电脑使用的稳定性。

RedmiBook Pro 15“前低后高”的设计抬高了机身，机身尾部的抬升还能利于底部的散热，以及给底部的音箱留出更多的反馈空间，搭载支持专业级DTS可呈现出三维立体声场，无论是听音乐还是看电影，都会有更加沉浸的体验。

网络连接上，RedmiBook Pro 15配备全新Wi-Fi 6无线网卡。相较Wi-Fi 5，其传输速度提升了2.7倍，2020款MacBook Air则不支持Wi-Fi 6。

小爱同学专属按键可联控小米智能家居，小米互传媲美苹果Airdrop

小爱同学首次内置在笔记本端，RedmiBook Pro 15具备小爱同学专属按键，支持按键唤醒，拥有三种语音音色可调，可联控小米智能家居设备。

更为重要的是，小爱同学针对办公场景定向优化，支持会议模式语音翻PPT，邮件助手语音创建邮件、内容输入和邮件发送，语音电脑控制，可语音完成查找文件、调节音量、启动程序等操作。

值得一提是，全新MIUI+（智能互联）可支持笔记本和手机的系统跨界、生态融合，使两个平台的文件管理、浏览网页更有效率；大小屏无缝接力，支持通知接力、应用接力、文字接力、图片接力，镜像手机屏幕，实现笔记本和手机的大小屏无缝切换使用。

PC版大屏笔记，支持手机MIUI笔记同步，包含脑图，额外提供了快速调起手机端相机和涂鸦功能。小米互传，支持笔记本之间、手机之间的疾速传输，不限格式、不限流量、不限大小，无需依靠互联网传输。

日常使用环境中小米笔记本之间传输一个2GB文件不超过1分钟时间，这一速度甚至可以超过USB 3.0 U盘在两台电脑间传递文件的速度。

不仅如此，通过小米智能解锁与小米手环配对之后，每次进入系统则不需要输入pin码，而是自动识别匹配后的小米手环是否在附近，进而跳过密码界面。

这套快速响应源自于底层硬件和系统对Modern Standby的支持，通过Modern Standby，RedmiBook Pro 15能够做到在不关机的状态下以超低功耗待机，而随着笔记本盖子被翻开，系统则可以在短时间内唤醒，并迅速与小米手环做出匹配。

除了支持智慧互联和智能解锁，还能够定时更新壁纸的小米画报、DTS专业音效软件。另外也得益于微软的正版普及计划，Office家庭和学生版在登陆个人账号后也会一并绑定激活，开机就能直接投入学习和工作。

体验总结及购买建议

首先在直观体验上，RedmiBook Pro 15采用的CNC工艺带来的更多优势会体现在笔记本电脑的内部结构上、强悍的散热设计上，同时从核芯到视野都卓越提升，将更好地成为用户的生产力搭档。15.6英寸3.2K（分辨率3200x2000）90Hz超视网膜全面屏，升级为100%sRGB高色域，画面的表现更细腻、真实，可以充分满足图片设计、摄影的专业需求，观影追剧也将获得更佳的视觉享受。

其次，RedmiBook Pro 15在保留上代所有优势的情况下，搭载11代酷睿的Tiger Lake-H35平台提升了数据流的行进速度,更额外节省了需要为数据预留的空间。同时能更好地控制CPU和PCH的能耗与功耗，从而增加电池续航时长，搭配NVIDIA GeForce MX450独立显卡 ，拥有出色的图像视频处理能力，轻松应对设计、视频编辑类工作，亦可畅玩大型网络游戏。512GB PCIe SSD高速固态硬盘，比传统机械硬盘唤醒、读写都更迅速。同时标配DDR4 3200MHz双通道大内容，最大可选16GB ，配合定制的散热系统，散热降温更强劲。

更为重要的是，RedmiBook Pro 15的“小米互传”功能，实现笔记本、手机之间跨平台传输。体现小米AIoT引擎持续发力带来的设备间互联互通协同工作的能力。不限格式、不限数量、不限网络、传速超级快，体验堪比苹果Airdorp。可以帮助用户轻松实现不限格式、不限数量、不限网络的快速文件传输。无论是多张图片、大型文档、还是应用安装包，都可以随时分享。小爱同学的加入也大大提升了笔记本的实用价值，可以说目前该价位中至强全能本。