3月9日消息，德国博世集团宣布，将耗资10亿欧元(约12亿美元)于今年6月在德国有“欧洲硅谷”之称的德累斯顿建设一家车用芯片工厂。据悉，该工厂将被用来生产可安装在电动与动力混合汽车上的传感器芯片。

最新工厂不生产当前短缺的车用芯片

在汽车智能化趋势推动下，汽车已经成为“轮子上的数据中心”，汽车半导体用量迅速提升。Gartner预测，2022年，汽车半导体市场规模有望达到651亿美元，将占全球半导体市场规模的12%。 

作为“汽车大脑”——车用半导体芯片的一种，车用传感器芯片负责处理传感器采集的信息并触发进一步操作，如以光速向安全气囊发出打开信号。

为巩固自身在车用传感器芯片领域的领先地位，德国博世集团于3月9日宣布，将耗资10亿欧元(约12亿美元)于今年6月在德国德累斯顿建设一家车用芯片工厂。

博世方面表示，目前已对原型芯片的全自动生产作业展开测试，正在向年底完成大规模生产的目标迈进。尽管根据预测，汽车缺“芯”潮可能会蔓延至2021年第二季度，博世方面仍表示，最新的工厂将不会用来生产当前短缺的那种车用芯片。

300毫米晶圆技术提升规模效益

在此次博世集团宣布将建车用芯片工厂之前，博世位于德累斯顿的晶圆厂就已经于2021年1月进行了首批晶圆的制备。据了解，这批晶圆的生产历时6周，共经历了约250道全自动化生产工序，以便将微米级的微小结构沉积在晶圆上。

公开资料显示，博世集团位于德累斯顿的半导体晶圆厂采用了全自动制造工艺。德累斯顿晶圆厂的核心技术为直径为300毫米晶圆制造，单个晶圆可产生31,000片芯片。与传统的150和200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术将使博世进一步提升规模效益，并巩固其在汽车半导体生产领域的竞争优势。

从晶圆到最终的车用半导体芯片成品，整个生产流程将经历约700道工序，预计耗时10周以上。

除车用传感器芯片之外，博世还针对消费领域，如可穿戴设备、VR/AR、智能眼镜和物联网以及智能家居等领域推出了多种传感器芯片产品。