回首2020，疫情肆虐，全球经济衰退。然而，居家办公、游戏、教育等行业数字化应用，推动了半导体行业正成长。中国半导体产业发展的成长率引领全球，高于全球。

新形势下中国半导体产业挑战及机遇

从全球半导体产业来看，根据市场数据，2020年电子产品销售额和去年持平，但全球集成电路销售额有7%~8%的正增长，预计2021年会有持续8%左右的正增长。就国内集成电路设计产业销售情况来看，根据ICCAD 2020上发布的数据，2020年全行业销售预计为3819.4亿元，比2019年的3084.9亿元增长23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。

根据SEMI数据，2020年全球半导体设备市场增长18%，达到近700亿美元，其中WFE约为600亿美元。半导体设备正增长有四个主要原因：第一是先进逻辑制程的投入，第二是Foundry的投入，第三是存储器，第四是中国市场的成长超过预期。根据SEMI最新报告数据，随着中国新建晶圆厂项目进行及封测企业投产，2020年中国大陆半导体设备市场增长39.3%，首次成为全球最大的半导体设备市场。除了晶圆制造，封装测试设备也是正增长，甚至成长更快速。其中包括5G及一些新的智能应用需求带动，除了几家大厂之外，国内封装测试企业也快速成长，目前有超过上百家企业。

2020年全球半导体材料市场稳步小幅增长4.9%，达到553亿美元;2021年预计将再创新高，增长6.2%达到587亿美元。中国在2020年成为全球第二大半导体材料市场，并将在2021年维持这一市场地位。随着中国半导体产业的发展，中国半导体材料市场一直稳步成长。2019年中国半导体材料市场增长为3.4%至87.2亿美元。2020年增长12%至97.6亿美元，2021年预计增长10.5%至107.9亿美元，市场规模创历史新高。半导体材料领域日本占据主导地位，目前中国半导体材料自给率为10%~15%，同样我们有重大的供需之间差距。差距就是机会，有挑战就有机遇，有危机就有转机。相对于技术门槛较高的装备企业，材料有很多细分领域，对中国企业来讲是比较好参与的，因为材料市场在中国将持续稳定的成长。

国内半导体产业与国际先进水平仍有较大差距。封装测试领域方面，我们和国际领先的技术差距较小，但其他领域还是有一定的差距。从制造上来看，就Foundry芯片代工技术节点而言，国内晶圆厂和国际领先的晶圆厂存在着差距。半导体产业是一个需要长期投入、坚持和有耐心的行业，需要国际间的合作共赢，不断创新技术和产品应用，不是光靠钱就可以砸出来的。”

半导体产业是一个关键战略性产业，对于整个人类文明进步，国家科技乃至大国国力的体现都有着巨大的影响。展望未来，2021年预测有8%~10%的正增长，主要领域在智能手机、汽车电子、个人电脑以及数据中心。今后数年半导体产业将维持正增长，其动能来自于智能应用，包括智能数据、智能交通、智能制造、智能医疗和IoT等领域。芯片使智能应用成为可能，正如我在去年乌镇的“世界互联网大会”发言上所打的一个比喻：缺了芯片的互联网，将是“互不联网”;缺了芯片的5G，将是“了无生机”。芯片的重要性不言而喻。

关键创新技术路线图勾画未来半导体产业持续成长

“创新高地·人才为峰”强调创新及人才是企业可持续发展不可或缺的要素，创新是硬道理，但前进的路途遥远且曲折，正所谓“创新高地前路遥，人才为峰抒情怀”。创新不是万能的，但没有创新却万万不能。根据过去数十年产业发展竞争结果，在集成电路各个产业领域，包括晶圆代工、存储器等，只有少数顶尖公司可以存活，持续盈利，这些公司成功的共同要素都离不开创新，都有多年长期投入研发，技术及产品的持续创新，甚至包括商务模式的创新。

SEMI产业创新投资平台(SIIP China)2017年启动，是依托SEMI全球产业资源，汇聚全球产业资本、产业智慧搭建的专业而权威的产业创新投融资平台。SIIP China聚焦在四个重点领域：人才、技术、产业基金、专业咨询服务。从国际化的角度来帮助中国半导体产业持续发展。SIIP China每年都会组织中国企业代表团赴欧洲、美国、日本等地，和当地优秀的半导体公司交流，促进中国和国际企业间的进一步合作，也积极协助引进国际企业在中国市场的布局。

过去55年来，摩尔定律推动着半导体产业的成长，现在摩尔定律虽然减缓，但仍然会持续向前，展望未来，将有更多关键创新技术驱动产业，其中包括异构集成，集成电路从二维集成演进到三维集成，可以达到性能提升、面积缩小、功耗降低等更强大的功能。异构集成路线图将勾画未来集成电路的持续成长。自从2016年启动以来，SEMI一直是HIR核心参与者和发起单位之一。路线图决定了产业未来的发展方向，我们也鼓励国内的专家和企业家加入HIR，SEMI可以帮助他们进入Roadmap的制定。

推动国际合作促进中国半导体融入全球产业链

去年8月国务院也出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中八项重点谈到了研发、人才及国际合作。国际半导体产业协会SEMI是一个国际组织，SEMI连接全球2400多家会员及半导体电子产业链相关企业，合作共赢。SEMI全球董事会成员包括中国大陆、美国、欧洲、日本、韩国及中国台湾地区，代表全球半导体产业。我们希望充分利用SEMI国际化资源，推动国际合作，促进中国半导体产业融入全球产业链生态圈，成为关键伙伴。

中国半导体行业在2020年面临前所未有的挑战及危机，也迎来前所未有的机遇，产业红红火火快速成长，科创板更带动许多国内企业成功上市，资本市场喜上眉梢。但我们在“危”与“机”面前要理性地制定策略，持续坚持创新研发稳步前行。不可得意忘形或者稍有懈怠。正所谓“红红火火休轻狂，喜上眉梢勿稍怠”。

全球规格最高、最具影响力的半导体“嘉年华”SEMICON China 2021将于3月17—19日在上海举办。全产业链覆盖：展览面积达84500平方米，近1100家参展商，4000多个展位。这是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等全产业链携手合作，全球规模最大的半导体集成电路专业展会。

最高规格：今年的主题演讲汇聚了中国及全球顶级行业领袖、IC产业基金、全球投资咨询机构的负责人，畅谈全球产业发展方向、市场趋势、技术应用及投资热点。

聚焦市场热点的技术论坛：“SIIP China：SEMI产业创新投资”“智能制造”“先进制造”“先进封装”“存储器”“功率及化合物”“新兴显示”等主题论坛覆盖半导体产业链、AI、5G、创新投资、存储器、智能制造、功率及化合物半导体、新型显示等领域。中国国际半导体技术大会(CSTIC)更是结合产学研的中国最具影响力的国际微电子技术论坛。今年还首次举办“先进材料论坛”。

精彩云端呈现：利用先进网络技术满足数字经济时代的新需求，携手展商、会员单位及供应商为国内外产业界提供云服务，开幕主题演讲和CSTIC将采用线下和线上直播相结合的方式，部分国外讲师将通过连线方式云分享;所有实体展位均可对应为线上展台，WFD(英才计划)专区也将会在线上呈现精彩。

英才计划顺应产业需求：半导体产业的持续健康发展，人才是关键因素。目前人才缺口问题已是全球性的挑战，正是基于此，“SEMI中国英才计划”与企业密切合作，协助半导体产业引才、育才并留才。今年展会现场安排了WFD(英才计划)专区，以及展会同期的SEMI中国英才计划领袖峰会。

本届展会的主题是“跨界全球·心芯相联”。SEMI的基本主张是自由贸易、开放的市场、知识产权保护和合作共赢，反对设置贸易壁垒，以维护产业的可持续发展。50多年来SEMI和会员企业一起，共同推动半导体产业健康发展。在全球经济亟待复苏的大环境下，SEMI中国将继续发挥其国际平台作用，不遗余力地促进中国半导体产业的持续健康发展。2021年全球集成电路产业预计会有持续正成长。2021迎来辛丑牛年，让我们携手同心，勇往直前!