从今年1月起，本田、大众、福特等车企纷纷宣布由于芯片供应不足而减产或关停部分工厂。根据第三方信息服务提供商IHSMarkit预测，2021年第一季度，汽车产量将会比最初预期少67.2万辆。然而事实上，汽车厂商“缺芯”现象并不罕见，但是在以往的“缺芯”潮中，汽车厂商都能依靠代工厂的提前布局或反周期建设等措施降低矛盾，但这一次的“缺芯”潮似乎非同一般，似乎这个产业中的每个环节都“失算”了。‘’

在本届SEMICON China 2021主论坛上，长电科技首席执行官兼董事郑力说道：“这一次的汽车产业‘缺芯’潮，意味着车产业和芯片产业已经不仅仅是上下游和供应商的关系了，而是已经形成了全所未有的紧密关系，相互之间需要有更多的配合。在数字化进程加速之际，具备更高封装效率、更低设计成本和更出色性能等特点的先进封装，已成为集成电路产业发展的新引擎之一，也是如今汽车产业发展的关键之道。”

郑力认为，汽车产业超过九成的创新是基于芯片，而先进的集成电路封装技术，同时也是集成电路成品制造技术和产品解决方案，是芯片向高性能、高集成度和高可靠性方向发展越来越为重要的产业基础和技术趋势。

随着后疫情时代的来临，车载芯片制造供应链开启了大规模重组模式，并引发了全新的机遇。郑力认为，这也是先进封装技术在汽车产业一展宏图的好时机。例如，系统级封装(SiP)具备高密度和高灵活性的特点，适用于高度集成的ADAS、车载娱乐、传感器融合等应用;DBC/DBA的功率半导体封装技术，可有效适用于能量密度及效率等要求趋严的新能源汽车对热处理中;具有高可靠性的扇出型晶圆级封装技术，可有效适用于AECQ100 Grade-1/2认证的高频产品，如ADAS毫米波雷达、RFFE、AiP等。

对于车载芯片成品制造而言，郑力认为，应当主要关注四大关键要素：技术、制程、质量和意识，从而能够有效致力于技术的创新并促进产研生态成长，推动行业发展。