3月17日至19日，SEMICON China2021（2021中国国际半导体展）在上海新国际博览中心隆重举行。徐州鑫晶半导体科技有限公司、徐州晶睿半导体装备科技有限公司携旗下12英寸硅片、晶棒、晶段产品及服务，凭借科技创新成果重磅亮相这一半导体盛会，引发行业人士广泛专注。展会期间，鑫晶半导体董事长郑加镇博士在专业论坛上发表重要演讲及致辞。

在N2馆展区，鑫晶半导体展出了12英寸抛光硅片、12英寸晶棒、12英寸晶段等主要产品，其中12英寸硅片直接切入28纳米以下晶圆工艺节点。在展会现场，鑫晶半导体、晶睿装备的专业团队与客户和供应商进行了深入交流，扩大了市场知名度和品牌影响力。据悉，鑫晶半导体掌握了业界先进的硅片技术路线，在美国和中国有两个研发中心，拥有488项专利，覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、硅片检测等硅片制造全流程，技术团队来自美国、新加坡、台湾、日本等地区，有10纳米以下硅片量产的经验。鑫晶半导体拉制出的12英寸晶棒已经通过美国GSM实验室、国家有色金属及电子分析测试中心检验为完美晶体。2020年10月，一阶段10万片/月产能正式投产，并开始送样认证及销售。

在首次举办的“先进材料论坛”上，郑加镇博士受邀作《国产硅片助力芯片制造创新》主题演讲。他表示，受益于5G、AI、云计算、新能源汽车等终端半导体产品技术升级的需求拉动，对12英寸硅片需求在2021年将突破700万片/月。然而国内硅片有效产能爬坡远落后于芯片，先进制程工艺硅片仍依赖进口。郑加镇博士指出，新的集成电路工艺技术和应用与硅片是不可分割的，硅片技术工艺与芯片制造创新应同步发展。自主装备能力、技术和专业人才队伍是国产硅片产业化的三大制约因素，也是硅片新进入者亟待突破的三大壁垒。瞄准主流工艺需求，鑫晶半导体工艺研发路线由28纳米入手，对标全球前五大供应商产品指标，制定各个先进制程的指标，持续推进先进制程工艺研发，支撑中国集成电路制造产业的发展，加快大硅片的国产化进程。

在“智能制造论坛”上，郑加镇博士代表中国智能制造委员会致欢迎辞。他表示，全球制造业从十九世纪的小规模制造，到二十世纪进入大规模工业化制造（生产线），再到六十年代进入信息化精益制造（自动化、微电子化、计算机化），进入二十一世纪开始进入智能制造，应用互联网、大数据、云计算、物联网等技术。郑加镇博士指出，我国若想从制造大国走向制造强国，智能制造是关键。希望在此次大会上，通过分享过去一年的智能制造成果，加深技术交流与融合，加快智能化步伐。

作为全球最大规模的半导体年度盛会，SEMICON China2021以“跨界全球·心芯相联”为主题，结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，邀请了全球行业领军者共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享行业顶级智慧和视野。本次展览展出面积达8.45万平方米，汇聚1100家企业，包括半导体全产业链设计、制造、封装测试、设备、材料等，20多场专业论坛讨论产业发展方向、市场趋势、技术应用、投资热点等。