3月25日，芯片代工企业力积电举行中国台湾铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉，铜锣新厂总投资达636亿元，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到10万片。项目完成之后，满负荷年产值将超过137亿元。

据悉，力积电所采取的发展模式为逆摩尔定律模式，是一种晶圆制造与其他上下游周边行业建立起的利润共享、风险分担的新合作模式，为力积电独创，此次铜锣12英寸晶圆厂也将采取同样的发展模式。

力积电董事长黄崇仁认为，车用、5G、AIoT等芯片的需求如今快速兴起，已对全球产业造成结构性的改变，市场对成熟制程芯片的需求再次引来爆发，且未来供不应求将更严重，因此，先前以推进先进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律，需进行一定的调整，这也是逆摩尔定律出现的最主要原因。

业内专家向《中国电子报》记者表示，面对如今芯片涨价热潮，如何快速扩充产能是如今众多芯片代工厂需要解决的问题，逆摩尔定律的发展模式或许能够有效改善产能紧缺的问题，并将上下游关系变得更加稳固，一起共同面对困难。

赛迪智库分析师钟新龙表示，目前，整个半导体产业链处于一种利润、风险分摊非常不均衡的状态，对于上游芯片设计产业来说，往往是成本低但是利润却很丰厚。对于晶圆制造厂而言，却是成本高、利润低，且需要承担更大的风险，对于中低端芯片制造企业来说情况更为显著。因此，力积电所提出的逆摩尔定律发展模式，有助于缓解如今集成电路产业的利润、风险分摊不均衡的矛盾，对于中低端芯片制造厂商来说，或许是一个福音。