8月8日，华虹半导体(以下简称“C华虹”)上市第二个交易日盘中破发，引发A股震惊，该公司股价一度跌至51.98元/股，上市发行价为52元/股，截至收盘报收53.39元/股，涨幅0.62%，总市值为502.75亿元。在业内观点看来，经营基本面尚可的华虹半导体，之所以出现如此尴尬的局面，主要因其难以应对市场大环境与产业链的波动。

　　增长后劲不足

　　据了解，华虹半导体本次IPO募集资金212.03亿元，是今年A股截至目前最大的IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。

　　值得注意的是，华虹半导体上市之前被多家机构看好，市场热度颇高，所以如今险些破发令人倍感讶异，在此前的战略配售中，半导体产业链上多家知名公司参与其中，为华虹半导体“站台”，包括聚辰股份、上海澜起、盛美上海、中微公司、安集科技、沪硅产业等，每家公司获配金额不超过1亿元。

　　在产业链上，华虹半导体处于晶圆代工环节，该公司目前有三座12英寸晶圆厂和一座8英寸晶圆厂，目前，其晶圆代工业务营收占比高达95.18%，其他主营业务占比仅4.26%，其主要产品包括功率器件、嵌入式非易失性存储器等。

　　本次IPO之所以备受瞩目，也因为华虹半导体的市场地位。市场调研机构集邦咨询数据显示，2022年三季度，华虹集团在全球晶圆代工市场的占有率为3.3%，排名全球第六。第五名是中芯国际，市场份额为5.3%。

　　不过令人担忧的是，近年来华虹半导体的利润增速已然放缓，自2021年至今，其归母净利润同比增速分别为228.41%、81.24%，以及目前中报预告披露的3.91%-45.47%。此外，其应收账款和存货也不断攀升，据今年一季报显示，华虹半导体应收账款达15.63亿元，同比增长17.05%，存货达50.7亿元，同比增长38.78%。

　　赛道已成“红海”

　　在业内观点看来，华虹半导体经营层面并无重大风险，本次之所以一度破发，反映出投资者对芯片产业波动的担忧。

　　产业观察家洪仕斌指出，由于受到疫情、通胀等因素影响，全球芯片市场在2021年出现短缺，许多企业陷入无芯可用的境地，这也刺激了下游公司大批囤货，带动上游加码生产，在2022年上半年供需基本平衡，进入2022年下半年，芯片产品出现供大于求的局面，最终导致生产企业不得不自相踩踏，降价出售。

　　对华虹半导体而言，其业绩状况更多是随大环境载浮载沉。受缺芯因素影响，华虹半导体收入此前一度水涨船高，2020-2022年，其营业收入分别为67.4亿元、106.3亿元和167.9亿元，同期毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%，而当行情过去，其增长便略显颓势。

　　更重要的是，近年来消费电子市场持续萎靡，给华虹半导体带来不小的打击。2020-2022年，华虹半导体在消费电子领域的收入分别约为41亿元、67亿元和107.5亿元，占主营业务收入的比例分别为61.77%、63.73%和64.52%，其对消费电子市场的依赖不言而喻。

　　从技术角度看，华虹半导体和世界先进企业差距不小。目前，以台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平，而华虹半导体目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围。

　　业内专家认为，长期来看，全球芯片市场仍有巨大的发展红利，但成熟制程的芯片由于技术门槛偏低，难有太大的发展空间。想要说服市场，企业还需拥有过硬的技术实力，目前，华虹半导体对已投产的8英寸生产线进行优化升级，并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能，在这背后，其研发投入也不断攀升，但想要将这些努力转化为切实的业绩，华虹半导体还有很长的路要走。