日本经济产业省正在准备总额2万亿日元(130 亿美元或 622.7 亿令吉)的补贴，以推动其芯片行业的投资，恢复其半导体大国的地位。

　　除了尚未支出的芯片相关补贴之外，经济产业省 (Meti) 正在寻求1.85万亿日元的额外预算提高国内芯片制造和安全保障能力，同时吸引对尖端半导体生产的投资，这些半导体对于人工智能(AI)到自动驾驶汽车等未来技术至关重要。其中包括数十亿美元用于支持先进芯片生产行业的领导者台积电 (TSMC)，以及旨在参与高端芯片生产竞争的本地初创企业 Rapidus Corp。

　　Rapidus正在努力建立一家能够与台积电和三星电子等公司竞争的日本芯片代工厂，到2027年实现边缘代工，目标是通过确保稳定供应来增强日本经济。(文章来源：彭博社  边界科技编译)