众所周知，为了重振美芯片制造业，拜登一直极力邀请三星、台积电等芯片代工巨头，赴美建厂。而为了让这些巨头心甘情愿的前往，老美颁布了《芯片法案》，确定了520亿美元的半导体补贴政策。

　　尽管张忠谋曾表明态度，受到美人工、材料等高成本以及半导体产业链不完整等因素影响，赴美建厂会令台积电代工的芯片失去竞争力。但很显然，在霸权施压和高额补贴面前，台积电还是屈服了、妥协了!更令人气愤的是，张忠谋在赴美建厂之前，还嚣张的喊话中国大陆，“我们已经卡住了中国大陆半导体产业的脖子，台积电至少还领先10年”。由此可见，台积电已经和美穿了“同一条裤子”，立场确定了!

　　本以为，和美站在同一阵线，能够换来老美的偏爱，但没想到，张忠谋的“变脸”行为，换来的是老美的偏见，拜登所承诺的半导体补贴，也增加了“护栏条款”，目的就是要让台积电、三星等巨头交出核心技术，这次真的是“阴沟里翻船”。

　　然而，台积电除了要承受来自美霸权的打压外，还要面对来自中国大陆的挑战。在台积电拒绝给华为代工之后，华为Mate60系列的发布，相当于彻底撕碎了台积电的“遮羞布”，一方面，台积电的代工技术并没有那么领先，中国大陆已经能够独立量产等效7nm芯片了。另一方面，对比采用台积电3nm先进制程的A17 Pro旗舰芯，其发热表现甚至比不过麒麟9000S!

　　在台积电的“真面目”被揭穿后，张忠谋铁了心不回头，在中美芯片之争中，台积电还是硬着头皮选择了美芯。在赴美建厂遇到阻碍后，台积电再次和美进行了谈判，根据外媒报道，台积电和老美已经达成了初步协议，将在美凤凰城建立第三座晶圆代工厂。

　　具体地，台积电在亚利桑那州建立的两座晶圆厂，累计投资已经达到了400亿美元，而第三座晶圆厂的建立，台积电将追加250亿美元，也就是说，台积电赴美建厂的总投资将达到650亿美元，这也是美亚利桑那州有史以来最大的海外直接投资项目了。

　　当然，张忠谋之所以做出这样的决定，还是和钱有关。据悉，根据初步协议，为了扶持台积电在美建立第三座晶圆厂，美方将为台积电提供116亿美元的资金扶持，其中，66亿美元是直接补贴，而剩余的50亿美元则是贷款!很显然，台积电赴美建厂，始终绕不开“补贴”二字!

　　但说实在的，有了前两座晶圆厂的前车之鉴，台积电还能继续追加投资，这就很难评了!此前台积电CEO刘德音被曝即将退休，外界都在猜测是在为台积电赴美建厂的绝对“背锅”，现在看来，张忠谋才是该“背锅”的那个，撞了南墙还不回头?这是真的头铁啊!对此，你怎么看呢?欢迎评论留言!