台积电之前一直是将先进工艺放在台湾省，只将成熟工艺才放到台湾之外的地方，台积电称这是为了留一手，保护自己最先进的技术。

　　不过从2020年开始，台积电违背了这个原则，开始抱美国大腿了，先是表示在美国建5nm芯片厂，后来又建3nm，近日更是表示要建2nm芯片，投资额高达650亿美元。

　　不仅在美国建厂，台积电更是在日本、德国都开始建厂了。用媒体的话来说，那就是全球列强开始瓜分台积电，因为台积电背后，没有足够的保护力量，只能被宰割。

　　而为了保证这些工厂建设顺利，台积电从台湾派出去了一堆工程师，这些工程师拖家带口，有些是直接从台湾移民了，常驻美国、日本和德国。

　　这种行为，其实已经造成了台积电的急速国际化和产能转移，顺带着也造成了技术外流，人才外流。

　　事情不只这么简单，在美国、德国、日本建设，其成本远比在台湾省建厂要高，特别是在美国建厂，建设成本比在台湾高3-4倍……

　　建设完成投产之后，运营成本也同样更高，按照媒体的报道称，在美国制造芯片，成本比在台湾要高20-30%，在日本制造芯片要高10-15%，在德国也要高20-30%。

　　而台积电定了一个目标，那就是毛利率要保证在53%以上，而目前台积电的毛利率也只有55%+，比53%高不了多少。

　　这就造成一个问题，那就是如果在美国、在日本、在德国工厂制造芯片，如果保持和在台湾制造芯片一样的价格，那么台积电的毛利率将大幅度下滑，达不到53%以上了。

　　毕竟在这些地方制造芯片的成本要高很多，所以近日台积电总裁魏哲家表示，在保证台积电53%毛利率的情况下，海外fab的更高建设及通货膨胀等成本将要求客户承担。

　　什么意思呢?那就是台积电是一定要保证53%以上的毛利率的，如果保证不了，那么就要涨价来保证。

　　换言之，如果客户指定在美国、日本、德国的工厂来制造芯片，那么成本上涨带来的影响，将由客户自己来承担。

　　也就是说在美国、日本、德国等地制造芯片，其价格要比在台湾制造芯片更贵，其中在美国制造可能要高30%，在德国可能要高20%，在日本制造要高10%以上。

　　台积电表示称，他们已经在和客户讨论，确定相关价格问题，将向这些海外fab的客户区别定价并收取溢价。

　　对此，外媒分析称，接下来在美国、德国、日本制造的芯片，可能是一些对价格相对不那么敏感的类型，这类型的芯片利润足够高，能够承担价格的上涨。

　　而对价格较敏感，利润空间不高的芯片，可能不会在美国制造，毕竟承担高达30%的价格上涨，一般的企业可接受不了。

　　不知道台积电这样摊牌之后，其它芯片设计企业，会如何选?还是宁愿承担价格上涨，也要继续在美国制造芯片么?