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“AI芯片第一股”寒武纪正式登陆科创板
7月20日,“AI芯片第一股”寒武纪正式登陆科创板,发行价每股64.39元,收盘价为212.4元/股,涨幅约229.86%,总市值曾一度突破千亿元,达到1016.25亿元。
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三星发布6G白皮书
韩国三星电子近日发布《下一代超连接体验》6G白皮书,内容涵盖了三星技术研发、社会趋势分析、新服务、候选技术及预期的标准化时间表。白皮书系统阐述了三星6G时
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WAPI产业联盟2项无线局域网接入控制国际标准提案成功立项
日前从WAPI产业联盟获悉,联盟组织成员自主提出的2项新工作项目提案(NP)在国际标准化组织/国际电工委员会第一联合技术委员会第六分技术委员会(ISO/IECJTC1/SC
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量子计算机潜力巨大
说起颠覆性技术,量子计算机都是当下科技界的闪耀明星。30多年前,物理学家提出了利用量子构建计算系统的设想,此后科技界就没有停止过探索。量子计算机究竟有何
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台积电将赴日建厂?
7月19日消息,有日本媒体报道称,由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点,日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂,提振日本国内落后的芯片产业。
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总投资160亿元,长沙三安第三代半导体项目开工
7月20日,长沙三安第三代半导体项目开工活动在长沙高新区举行。当前,第三代半导体材料及器件已成为全球半导体材料产业的前沿和制高点之一。以碳化硅、氮化镓为代
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工业传感器:夯实新基建工业创新基础
工业的发展离不开众多感知技术的加持,其中最为关键的技术之一便是传感器。可以说,工业传感器让自动化智能设备有了感知能力。工业传感器是国家工业基础实力的体
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台积电3nm晶体管密度将提高15%
两年前,台积电量产了7nm工艺,今年将量产5nm工艺,这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划,3nm风险试产预计将
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用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一
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华为2020半年报:不退反进
近日,华为发布了2020年半年报。这一次发布半年报的时间,比通常在7月末才会发布的时间提前了不少
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暑期“乘风破浪”:搜索热度高达580% 北京人最想去三亚看海
北京重大突发公共卫生事件二级应急响应下调为三级,消息一出,瞬间点燃北京人的旅行热情,他们摸出手机,搜索“机票”。