补链
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先进封装：需要加大投入强链补链
先进封装技术的诞生 半导体封装技术的发展可分为四个阶段：第一阶段（1970年前），直插型封装，以DIP为主；第二阶段（1970—1990），表面贴装技术衍生出的SOP、S
先进封装技术的诞生 半导体封装技术的发展可分为四个阶段：第一阶段（1970年前），直插型封装，以DIP为主；第二阶段（1970—1990），表面贴装技术衍生出的SOP、S
