【TechWeb】8月22日消息，据国外媒体报道，计划在美国建设电动汽车及电池工厂的现代汽车，在考虑加快工厂的建设步伐。

3月25日，芯片代工企业力积电举行中国台湾铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉，铜锣新厂总投资达636亿元，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到10万片。项目完

3月25日，芯片代工企业力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉，铜锣新厂总投资达636亿元，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到10万片。项目完成之后，