气派科技IPO怪相:高中学历老板审批财务 多项核心技术专利靠买
原标题:气派科技IPO怪相:高中学历老板审批财务多项核心技术专利靠买 《电鳗快报》赵超/文
原标题:气派科技IPO怪相:高中学历老板审批财务 多项核心技术专利靠买
《电鳗快报》 赵超/文
2021年2月25日,气派科技股份有限公司(简称气派科技)科创板IPO进程为提交注册,公司主要收入来源于SOP、 SOT等传统封装形式产品。
《电鳗快报》研究发现,气派科技财务总监曾空缺一年多,期间高中学历老板审批财务。公司两位独立董事,存在无证上岗的情况。
此外,气派科技副总经理、分管销售业务的胡明强,原在公司客户成都蕊源担任技术总监。而在胡明强在公司任职后,公司向成都蕊源销售金额突然大幅飙升。
值得注意的是,气派科技7大核心技术中,有三大核心技术中的专利靠资产购买获得,而报告期内公司16项专利申请被驳回失效,占比40%,公司研发实力存在较大疑问。
财务总监空缺一年多 高中学历老板审批财务
2018年11月,气派科技财务总监谭云烽离职。谭云烽离职后,2018年11月至2020年2月期间,气派科技未聘请财务总监,原由谭云烽负责的财务审批等事宜由董事白瑛代为履行。
直到2020年3月,气派科技聘请李泽伟担任财务总监。
白瑛为气派科技的实际控制人之一,直接持有气派科技股份1080万股,占公司股本13.55%。《电鳗快报》注意到,原由谭云烽负责的财务审批等事宜由董事白瑛代为履行,但白瑛仅为高中学历。
资料显示,白瑛,1964年5月出生,中国国籍,高中学历,1983年9月至1992年5月就职于华越微电子有限公司;1997年11月至2008年11月任深圳市天光微电子有限公司副总经理,2001年4月至2012年12月任天光集成监事;2006年11月至2013年6月任气派有限监事;2013年6月至今任公司董事。
两独立董事无证上岗
《电鳗快报》注意到,气派科技两位独立董事,存在无证上岗的情况。
气派科技独立董事左志刚,2006年7月至今,在广东外语外贸大学从事教学科研和社会服务工作,现为广东外语外贸大学会计学院副院长、教授、硕士生导师,主要研究方向为国际财务、风险投资和管理会计;2019年7月至今任公司独立董事。
公司招股书显示,截至2020年10月27日,左志刚尚未获得独立董事资格证书。
根据气派科技首轮2020年9月1日回复,左志刚已取得深圳证券交易所上市公司独立董事资格证书,其已承诺尽快完成上海证券交易所科创板独立董事任职资格培训。
鉴于魏云海担任公司独立董事已满六年,气派科技于2020年8月12日召开2020年第四次临时股东大会,选举王春青为气派科技独立董事。
截至2020年9月1日,王春青尚未取得独立董事资格证书,其已参加上海证券交易所第七十二期独立董事资格培训班,其承诺将尽快完成上海证券交易所科创板独立董事任职资格培训。
气派科技为何会聘请没有独立董事资格证书的人作为独立董事,而且左志刚无证上岗独立董事1年多时间?
向高管前单位销售数量大增
《电鳗快报》注意到,气派科技副总经理、分管销售业务的胡明强,原在公司客户成都蕊源担任技术总监。而在胡明强在公司任职后,气派科技向成都蕊源销售金额突然大幅飙升。
2017年8月至2019年8月,胡明强为气派科技客户成都蕊源产品应用中心技术总监,后于2019年11月成为气派科技副总经理,分管销售业务。
气派科技在2016年11月与成都蕊源签订集成电路封装协议,并于2017年5月开始承接其加工订单,2020年起与其全资子公司四川蕊源集成电路科技有限公司建立合作关系。
气派科技表示,胡明强过往的工作经历为其积累了丰富的管理、产品技术和市场销售经验,其成为公司分管销售业务副总经理具有合理性。
《电鳗快报》注意到,在胡明强进入气派科技工作后,气派科技向成都蕊源销售产品的金额,突然大幅提升。
2017年至2018年,受同一控制的四川蕊源集成电路科技有限公司、成都蕊源半导体科技有限公司,均不在气派科技前五大客户名单中。
2019年,气派科技向成都蕊源销售产品收入为1680.35万元,其中SOT产品销售金额为1504.17万元。2020年上半年,气派科技向四川蕊源集成电路科技有限公司销售SOT金额1048.10万元。
多项核心技术专利靠买 4成专利申请被驳回
科技研发能力,是考核科创板公司属性的重大指标。虽然气派科技有118项专利,但公司7大核心技术中,有三大核心技术中的专利靠资产购买获得,而公司超10项专利申请被驳回失效,公司研发实力存在较大疑问。
截止2020年7月31日,气派科技受让取得的6项专利占公司所获授权的118项专利中的5.08%。截至2020年 7月31日,公司及其子公司正在申请中的专利99项,其中正在申请的发明专利16项。
气派科技称,公司具有独立研发的能力。气派科技共有7项核心技术,包括5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、高密度大矩阵集成电路封装技术、精益生产线优化技术、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术及FC封装技术。其中,精益生产线优化技术、FC封装技术、封装结构定制化设计技术运用了受让取得的专利,该技术同时还运用了公司自主研发的多项专利。
这也意味着,气派科技7大核心技术中,精益生产线优化技术、封装结构定制化设计技术、FC封装技术三大核心技术中的专利,通过购买取得。
《电鳗快报》注意到,报告期内,气派科技申请的40项发明专利中,有16项被驳回失效,占比40%。
针对上述问题,《电鳗快报》向气派科技进行求证,截至发稿,尚未收到公司回复。返回搜狐,查看更多
责任编辑: