紫金财经6月8日消息 全球“芯片荒”下，一直依靠合作伙伴供应车用半导体的博世决定“自己动手，丰衣足食”。

7日晚，博世集团宣布，其新建德累斯顿晶圆厂宣布正式落成。该晶圆厂为博世集团120年发展历史中最大单笔项目投资——11亿欧元。

该晶圆厂为博世集团120年发展历史中最大单笔项目投资。该工厂实现了互联化、数据驱动和自动优化，是智能工厂的典范和工业4.0的先锋。

半导体已经成为博世的一个重要增长领域。以博世供应给汽车主机厂最重要的产品——ESP为例，其控制功能就离不开半导体。

另据数据显示，2016年，全球每辆新车平均搭载了9块以上的博世芯片，应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等设备。到2019年，这一数字已上升至17个以上。

在发布会上，TechWeb获悉，博世集团暂不考虑在其他国家、包括中国建设新的晶圆厂。（紫金财经综合）