紫金财经8月13日消息 中国台湾半导体产业协会周五表示，3-6月份晶圆代工收入同比增长19%至154亿美元，推动IC制造业增长24%至179亿美元。

芯片设计收入飙升63%至109亿美元，封装收入增长12%至34亿美元，测试收入增长13%至17亿美元。该行业组织把2021年总体行业收入预测上调至1358亿美元；之前预测为1285亿美元。

众所周知，在芯片领域，中国台湾地区是全世界都绕不过的一个地方。因为不管是代工、还是封测，台湾地区都是全球第一，掌握着很多芯片企业的命脉。

在芯片制造领域，台积电排名全球第一，包揽了54%+的份额，而联电排名已超过格芯，排全球第3了，拿下了7%的份额，整个台湾地区占了全球64%左右的份额。

在封测领域，台湾也有两大巨头，日月光和硅品分居封测第1、3，合计占了封测的35%左右的份额，相当于拿下了全球三分之一。

在IC设计领域，联发科排名全球第四，目前在手机芯片领域，已经排名全球第一。另外还有在芯片的原材料晶圆上，台湾的环球晶圆在硅晶圆市场居第3位。

内存方面，台湾的内存厂有南亚科、旺宏与华邦等大厂。