北京2021年9月2日 /美通社/ -- 近日，第十六届中国研究生电子设计竞赛（简称“研电赛”）全国总决赛落下帷幕，来自全国的36支参赛队伍借助德州仪器（TI）Sitara系列产品AM5708的“工业派”（IndustriPi）开源智能硬件开发平台与配套了以ARM+DSP+GPU异构多核、更强性能“工业派”为核心控制器的TI-RSLK专家版，开发了贴合真实工业应用场景的作品。基于德州仪器处理器的这两款硬核智能平台与工具，不仅帮助参赛学子们运用人工智能技术实现了先进的电子设计，最大程度展现了各队伍优秀的电子设计水平，更是产学研结合的最佳实践。

在本届研电赛中，德州仪器紧贴大赛“创无境，意由心”的主题，基于当下热门的智能网关、机器视觉、声源定位和图像识别四大领域，设置了以实际工业应用场景为核心的命题挑战参赛队伍根据自身优势与兴趣选择工业派单板或TI-RSLK专家版进行开发设计，如基于Modbus协议的工业嵌入式智能网关、基于图像处理的缺陷检测系统、基于图像处理的物体识别与分类系统、基于麦克风阵列的智能硬件应用创新

在本次研电赛脱颖而出，荣获德州仪器命题一等奖的《基于声源定位的跟随摄录车》来自北京信息科技大学“清河勤信队”，团队基于TI-RSLK专家版的麦克风阵列和声源定位方案，开发出使用PHAT-GCC算法测算目标位置进行跟随的摄录车，并具有一定的抗干扰能力与鲁棒性

TI-RSLK专家版因其配套了ARM+DSP+GPU异构多核、性能更强的“工业派”为核心控制器，可实现图像识别和处理、声音识别和处理、边缘计算、机器人学习、基于SLAM的自主导航和路径规划等人工智能大类专业的高阶实践学习，是一款帮助学生更深入了解电子系统设计的工作原理、学习机器人系统的组成和工作方式的优秀工具TI-RSLK专家版具有麦克风阵列，可实现声源定位及目标跟踪系统具有USB相机模组，可实现基于图像分析的目标跟踪系统具有激光雷达，可基于SLAM实现自主导航和路径规划具有WIFI模块，可实现上位机与TI-RSLK专家版的无线通信功能基于TIDL深度学习框架+USB相机模块+机械臂，参赛者还可实现基于深度学习的物体识别与智能搬运系统等

TI-RSLK专家版

荣获二等奖的《基于机器视觉的木材缺陷检测系统》来自哈尔滨理工大学的“木材检测”队，团队基于工业派单板，OpenCV（传统工业视觉）与深度学习目标检测算法，设计完成信息采集收集、缺陷语音播报、交互界面显示等多个功能，最终实现松木两类缺陷、橡木四类缺陷的检测

工业派（IndustriPi）是一款基于德州仪器Sitara系列产品 AM5708 异构多核处理器设计的开源智能硬件开发平台，主要面向工业互联网、智能制造、机器人、人工智能、边缘计算以及智能人机交互等应用领域作为一个软硬件完全开源的基础平台，工业派具有支持1 路千兆以太网接口、1 路百兆工业以太网接口（PRU）、CSI 高清摄像头接口等功能，开发者可以用于功能测试、算法验证及应用开发另外，工业派支持丰富的软件开发生态体系，提供支持 Processor Software Development Kit（SDK），可支持包括 Linux 和 RTOS 两个版本支持Ubuntu16.04 操作系统支持 ROS 机器人操作系统支持深度学习架构 -- TIDL，通过高度优化的 CNN / DNN 实现支持 Caffe 或 TensorFlow-slim 框架训练的模型可以导入和转换

TI工业派（IndustriPi）

德州仪器中国大学计划总监武艳民博士表示：“今年是TI大学计划植根中国教育事业的第25个年头，一直以来，TI致力于培养学生创新意识与提升学生综合科研水平，推动中国高等教育发展未来，我们将继续发挥TI在先进技术和产业应用方面的优势，助力高等工程教育产学研结合落实，培养出更多掌握世界先进技术的专业人才”

作为全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商，TI已持续投资中国高校工程教育数十年，包括捐赠软硬件开发工具与样片、举办技术培训、出版中文教材等等至今，TI已与教育部签署了三个十年计划，并在中国700多所大学建立了超过3,000个数字信号处理、模拟及微控制器实验室，每年有超过30万名学生在TI的实验室中进行实践与学习

关于德州仪器(TI)
德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球化的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息，请访问公司网站。

关于德州仪器大学计划
德州仪器（TI）大学计划致力于支持全球工程领域的教育家、研究者和学生。自1982年起，TI 大学计划开始将模拟与嵌入式处理技术融入到了工程专业学生的学习经验中，并为他们提供了教室、科学与研究实验室、教科书、设计项目和竞赛、学科课程等。通过大学计划，TI 希望消除产业与学术间的隔阂，帮助成千上万的学生将现实世界工程概念转变为现实。

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