原标题：Redmi K50游戏增强版 搭载联发科天玑9000处理器

RedmiK50游戏增强版将有两款，分别搭载天玑9000和天玑7000处理器，其中搭载天玑7000款为中国市场独占。

RedmiK50游戏增强版将会新增18GB大运存，拥有18+512GB大存储组合，与CPU更好的配合，性能表现更加强悍。

搭载天玑9000定位是旗舰，搭载天玑7000则是次旗舰。

天玑9000芯片采用台积电4nm工艺+Armv9架构组合，拥有高性能Cortex-X2超大核心。超大核-1 个 Arm Cortex-X2 核心，频率 3.05GHz;大核-3 个 Arm Cortex-A710 核心，频率 2.85GHz;小核-4 个 Arm Cortex-A510 能效核心;支持 LPDDR5X 内存，速率可达 7500Mbps。天玑9000采用旗舰级18位HDR-ISP 图像信号处理器，可实现三个摄像头同时拍摄HDR视频，同时拥有低功耗表现。高性能ISP处理速度达90亿像素/秒支持三个摄像头;处理18位 HDR 视频且三摄支持三重曝光;最高可支持 3.2 亿像素摄像头。搭载联发科第五代 Al 处理器 APU，能效是上一代的 4 倍，可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效 AI 体验。游戏方面，天玑9000采用Arm Mali-G710图形处理器，并推出移动光线追踪SDK套件，包括Arm Mali-G710十核GPU、移动端光线追踪图形渲染技术、支持180Hz FHD+显示。此外，天玑9000内置M80 5G调制解调器，符合新一代3GPP R16 5G标准，支持时延更低的Wi-Fi和蓝牙技术，包括蓝牙5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即将到来的蓝牙LEAudio(可提供双链路真无线立体声支持)、新型北斗III代-B1C GNSS。

天玑7000的参数规格：采用台积电5nm工艺制程，CP由4颗2.75GHz的A78大核+4颗2.0GHz的A55小核构成，GPU为Mali-G510 MC6，安兔兔跑分成绩在75万分左右。前代的天玑1200的相关参数如下：台积电6nm工艺制程，CPU由1颗3.0GHz的A78超大核心+3颗2.6GHz的A78大核心+4颗2.0GHz的A55小核心组成，GPU为Mali-G77 MC9，安兔兔跑分成绩在69万分左右。

RedmiK50游戏增强版，将配备144HzAMOLED显示屏，后置四摄为：64MP像素主摄+13MP像素超广角镜头+8MP像素长焦微距镜头+2MP像素景深镜头，还有一版特殊的配备108MP像素的三星ISOCELLHM2传感器。

RedmiK50游戏增强版将内置5065mAh电池，高配版的快充速度也将会升级到120W，游戏肩键、RGB氛围灯等游戏玩家喜爱的电竞装备预计也不会缺席。返回搜狐，查看更多

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