来自美国商会的一份报告描述了全球半导体惨淡的现状：目前制造结构尺寸超过 40 纳米的微控制器、模拟芯片和光电 IC 的供应正在变得稀缺。自 2019 年以来，库存已从 40 天下降到仅 5 天，供应链变得越来越脆弱。尤其是汽车、医疗和宽带通信领域，很有可能在未来很长一段时间都面临芯片短缺现象。美国商会的这份报告是基于 150 多家参与半导体供应链的企业得出来的结论。报告分析，在2022 年底之前，无法预见芯片短缺何时结束.

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