5月23日，美国总统拜登和日本首相岸田文雄在日本举行会晤。两国元首在联合声明中具体阐述了两国在先进半导体开发、太空开发、经济安全等领域的合作。

据日本报纸报道，预计美国和日本将成立一个工作组，研究 2 纳米及更先进的芯片，他们的合作也可能涵盖与量子计算、人工智能商业化和人工智能相关的下一代半导体研发。

据专家介绍，美国与日本开展半导体研究合作，是因为日本在半导体材料行业具有很强的竞争力，而随着全球供应链不稳定性的加剧，半导体材料行业的重要性也在不断增加。

韩国半导体工业协会评论说，“美韩之间的产业合作很可能围绕美国设备展开韩国制造技术以及美国和日本之间的制造技术将侧重于美国制造和日本材料。”