半导体巨头、德国英飞凌的首席执行官（CEO）汉贝克（Jochen Hanebeck）日前接受了日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访。对于各国正在本国和友好地区内增加半导体投资一事表示，“完全的自给自足绝对无法实现”。车载半导体和用于电气控制的功率半导体等非尖端产品持续供不应求，汉贝克还表明了启动大规模投资的想法。

汉贝克表示，“半导体的供需平衡在短期来看将改善。但从长期来看，需求增长的汽车的电动化和自然能源领域等需要（节能所需的）半导体”，针对车载半导体和功率半导体，担忧今后出现供应量不足。

英飞凌在功率半导体和用于汽车运行控制等的微控制单元（MCU）等领域均排在全球份额前列。

用于智能手机大脑的尖端的逻辑半导体和存储半导体将转向供应过剩，但功率半导体等至今仍有供不应求之感。以纯电动汽车（EV）为代表、影响节能性能的功率半导体的需求正在持续增长。

汉贝克指出，“尤其是非尖端产品，代工企业并未积极提高产能”，并表示“英飞凌计划展开创出历史新高的50亿欧元投资”。计划2023年秋季在德国德累斯顿启动扩建。他强调称“或将有助于消除未来的旺盛需求和供应量的缺口”。

英飞凌CEO汉贝克

英飞凌计划生产的是将模拟信号转变为数字的半导体以及功率半导体。汉贝克表示，这种半导体“正受到历史性的投资不足的困扰”。这是因为很多企业利用已完成折旧的生产线进行量产，如果通过新的投资从零开始建立生产线，利润空间也会降低。英飞凌考虑运用公共资金，正在与德国相关部门展开磋商。

目前，美国、日本和欧盟等从经济安全保障的角度出发，正投入巨额补贴来打造半导体供应链。汉贝克表示，“关于政府资金，必须避免导致低效率的体制和技术创新放缓”。

他还主张，即使实现具备核心零部件产能的状态，“不需要外部供应的‘自给自足’也绝对无法实现”。

半导体产业从制造设备和材料等零部件到设计与制造等产品制造的各个工序，已实现全球分工。各国和地区一直在各自擅长的领域推进投资。

关于公共资金对半导体的扶持，汉贝克回答称“心情复杂”。如果产业政策的支援倾向于特定行业和领域，反而有可能导致供应链效率下降，汉贝克对这种风险敲响了警钟。

本文来自微信公众号“日经中文网”（ID：rijingzhongwenwang），作者：江口良辅，经授权发布。