5月4日消息，据彭博社报导，晶圆代工龙头台积电正在与合作伙伴讨论，计划在争取到《欧洲芯片法案》的补助支持的情况下，在2023年8月份的董事会上批准赴德国建立晶圆厂计划。

　　报导援引知情人士的话指出，台积电正在与合作伙伴谈判，预计将斥资最高达 100 亿欧元 (约 110 亿美元) 在德国萨克森州建立一座晶圆厂。据悉，台积电德国晶圆厂将会效仿日本熊本晶圆厂的模式，预计将会引入恩智浦半导体、博世和英飞凌科技等欧洲芯片公司参与投资，再加上《欧洲芯片法案》的补贴资金，预计这部分的资金将会达到70亿欧元。

　　不过，目前最终决定尚未确认，计划仍有可能改变。

　　对于彭博社的报道，台积电发言人表示，台积电仍在评估在欧洲建厂的可能性，但目前没有明确的决定与说明。

　　恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部的发言人方面，则是拒绝就该新闻报导进行说明。

　　台积电董事长刘德音在 2021 年曾对股东表示，公司已开始评估在欧洲最大经济体德国建立晶圆厂。而台积电总裁魏哲家则表示，预计建立的欧洲晶圆厂，未来将专注于生产汽车电子所需要的半导体芯片。

　　欧盟近期也在积极的推动欧洲半导体制造业，准备到 2030 年将欧洲在全球半导体制造业的占比提升到20%，用以降低疫情期间芯片供不应求的情况重现，以及应对中美关系持续紧张局势下，可能形成的半导体供应链风险。因此，在 2023年4月份，欧盟通过了《欧洲芯片法案》，预计将提供430亿欧元的资金补助来支持在欧盟设立半导体产能的相关企业。目前，德国已经有相关建立半导体产能的计划，获得了《欧洲芯片法案》提供投资金额 40% 的资金补助。

　　知情人士强调，欧盟中的任何国家进行对设立半导体产线的企业进行补助，其都需要得到欧盟委员会的批准。因此，目前台积电与合作伙伴正在与欧盟与德国官员就资金补助状况的进行谈判。相较于欧盟，在日本，台积电与合作伙伴总计斥资 86 亿美元兴建晶圆厂，其中约一半的资金将来自于日本政府的补助。

　　报导进一步引用知情人士的消息指出，台积电最早可能在 8 月份的董事会上，批准这座将专注于生产28nm车用半导体的晶圆厂兴建计划，届时这将是台积电在欧盟的第一座晶圆厂。