7月20日，晶圆代工厂商龙头台积电正式公布了2023年第二季财报。

　　数据显示，今年二季度台积电合并营收约新台币4808.4亿元(约合人民币1110.4亿元)，同比下滑10%，环比减少5.5%;税后净利润约新台币1818亿元(约合人民币419.8亿元)，同比下滑23.3%，环比下滑12.2%。

　　营收、利润双双下滑，台积电的业绩并不乐观。台积电财务长黄仁昭表示，由于全球经济环境的影响，第二季的业务受到了影响，市场需求减弱，客户持续进行库存调整。

　　台积电预计，第三季度销售额167亿-175亿美元，环比增长6.5%-11.6%，平均增长9.1%，低于市场预期约一成。

　　AI芯片未来五年将占营收10％以上

　　从具体业务类型来看，高性能计算(HPC)业务依旧占营收大头。二季度，高性能计算(HPC)业务占台积电总收入的44%，环比下降5%，相较于上季度14%的下滑有所改善。

　　据了解，台积电定义的HPC领域包含CPU、GPU和AI加速器，主要大客户有英伟达、AMD、苹果等。台积电HPC业务开发主管曾表示，预计未来至少到2025年HPC都将持续为最强劲增长平台。

　　智能手机业务依旧萎靡，收入占比33%，环比下滑9%。而在去年同期，智能手机业务占比仍有38%。

　　由于手机市场的不断下滑，包括台积电在内的上游芯片厂商也受到了较大影响。去年一季度台积电高性能计算(HPC)首次超过了智能手机业务，当时两者占收入的比例分别为41%和40%。

　　此外，物联网业务下降11%，占比8%。汽车业务增长3%，占比8%。DCE(数据通信设备)业务增长较为迅速达到25%，但占整体收入的比例仍然较小，仅有3%。

　　AI芯片需求的增长，将如何影响台积电的业绩表现，是行业关注的焦点。

　　就在7月20日的2023年世界半导体大会上，华为公司董事、首席供应官应为民表示，国内人工智能(AI)芯片需求与年初相比，在半年时间里增长了10倍以上。

　　不过台积电执行长魏哲家表示，虽然最近观察到人工智能相关需求的增长，但在下个季度仍不足以抵消业务损失。

　　“AI需求未来五年内有接近50%的年复合成长率，并占收入的低十位数百分比(11%至13%)。”从长远来看他认为人工智慧相关需求的增加对台积电来说是正面的趋势，生成式AI需要更高的运算能力，无论是使用CPU、GPU还是AI加速芯片等，都需要先进的技术和强大的晶圆代工设计生态系统。

　　此外在计算需求的大规模结构性增长背景下，台积电预计HPC将成为未来几年长期增长的主要引擎和最大增量贡献者。

　　美国工厂量产延期，2nm芯片有望于2025年量产

　　从制程工艺来看，先进制程工艺正为台积电带来更多的收入。

　　数据显示，今年二季度台积电5nm制程技术贡献晶圆收入的30%，而去年同期这一数字仅为21%。7nm则由2022年二季度的30%下降至23%。

　　总体而言，先进制程(包含7nm及更先进制程)的营收达到晶圆收入的53%。此前在一季度，这一数字为51%。

　　对于3nm技术的进展，魏哲家透露称，首先N3已经进入大量生产并且良率表现良好。N3的需求强劲，预计在今年下半年将有强劲的增长，尤其是在高性能计算和智慧手机应用。“预计N3在2023年将继续为晶圆收入做出个位数百分比的贡献。”

　　此外，N3E((N3的升级版技术)相较于N3具有增强的性能、功耗和良率，目前达到了性能和产量目标，将于今年第四季开始量产。

　　台积电预计下季度的业务，将受到3nm先进制程技术的强劲推动，从而抵销客户持续的库存调整影响。

　　而对于更先进的2nm技术N2.台积电表示目前开发进展顺利，预计在2025年实现大规模生产。“N2将采用奈米片(Nanosheet) 晶体管技术，为客户提供最佳性能、成本和技术成熟度。”

　　相较于N3E，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%。

　　工厂建设方面，台积电在美国亚利桑那州正建造第一座晶圆厂。据了解，该晶圆厂于2021年4月开始建设，目前正进入处理和安装最先进和专用设备的关键阶段。

　　然而，由于在半导体级设施中所需的设备安装专业知识的熟练工人数量不足，预计N4工艺技术的生产计划将延后至2025年。目前，台积电正派遣来自台湾的经验丰富技术人员来短期培训当地熟练工人。

　　台积电表示，在中国正按计划扩大南京的28nm产能，在日本正在建设一个专业技术工厂，将利用12、16、22和28制程技术，量产计划预计于2024年底完成。此外在欧洲，台积电正评估在德国建立一个专业工厂，专注于汽车特定技术。