尽管印度因为政策的随意性导致营商环境不断恶化而一度被称为“外资坟场”，但富士康在印度的“仰卧起坐”显然与此无关。虽然在7月10日，富士康曾经宣布不再推进与印度金属石油集团维丹塔的195亿美元工厂建厂行动，但很快又有报道称，富士康和印度南部泰米尔纳德邦政府签署了一项价值1.94亿美元的初步投资协议，计划将在印度新建一家电子元件制造厂。

　　消息很快得到否认，但富士康在印度的挣扎仍未结束，在8月2日，又有媒体报道，富士康计划投资6亿美元在印度卡纳塔克邦设立两家工厂。尽管富士康在对印度投资的问题上不断“仰卧起坐”，却表明了富士康并未对印度失去信心。尤其是在苹果公司对印度市场的潜力充满期待与认可的情况下，富士康持续推进印度建厂的计划在意料之中。

　　事实上，富士康在印度的两个投资项目属于不同的业务板块，富士康退出的是一项半导体投资计划，而电子元件制造建厂计划则仍在持续推进。

　　芯片梦碎

　　在信息化互联网时代，芯片发挥的作用越来越重要，从手机、电脑、家电再到汽车、人工智能，几乎所有与互联网相关的领域都离不开芯片，即便是在电子产品市场已经饱和的当下，新涌现的产业仍在不断提升对芯片的需求。这让芯片产业成为了兵家必争之地，从企业到各国政府都加码芯片投资。

　　对于印度来说，芯片产业的建设将会是一次弯道超车的机会。2020年，印度政府发布了“芯片政策”以推动印度芯片产业的发展。基于南部城市班加罗尔和海得拉巴相对成熟的信息通讯产业，以及印度庞大的信息工程师数量，印度一直渴望成为芯片强国，因而不断引进海外投资实现建设芯片产业中心的野心。

　　这和富士康一拍即合，作为苹果手机的代工商，在智能手机市场日渐萎靡，再加上竞争对手不断蚕食自身业务的情况下，富士康不能坐以待毙。近年来，富士康大力发展半导体业务，业务范围涵盖晶圆代工、封测以及芯片设计等多个环节。

　　因此，在地缘政治冲突以及中美贸易冲突的影响下，富士康开始施行分散产能的市场战略，逐渐加大了在其他地区的投资力度。而印度作为全球最大的新兴市场，而一度成为“香饽饽”。在芯片政策的扶持下，富士康的芯片项目计划落地印度，在去年2月和印度维丹塔集团签署了半导体制造业谅解备忘录，计划通过合资公司的方式在印度生产半导体。

　　然而，现实却是印度并不适合生产半导体。尽管印度在芯片设计方面具有一定的优势，但薄弱的工业化基础却难以在短时间内完成芯片制造产业链的建设。尽管高通、英特尔、AMD、ARM等国家半导体在印度建设了设计中心，但印度电子制造所需的电子元件却依赖海外进口。

　　技术是另一大难点，印度认为地缘政治冲突是印度芯片产业的机会，但全球主要经济地区也在发布芯片法案，以扶持当地芯片产业发展。从口吻来看，不管是德国还是美国都更倾向于将芯片制造厂留在本土，而非另寻它地建设工厂。这将是印度建设芯片产业中心的巨大阻碍。

　　而相较于印度，德国以及美国提出的补贴更具确定性，美国《芯片法案》计划拨给半导体制造的经费是390亿美元，法案规定，直接补贴金额约占资本支出5%~15%。而德国的补贴基本稳定在公司在当地总投资的20%~35%之间。德国的芯片援助计划还会提供至少30亿欧元的额外投资。

　　印度的营商环境却让人难以信任，媒体爆料称，富士康和维丹塔的合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢，奖励与补助申请书也被印度政府要求依新的评估条件重新提交。彭博社信息同样显示，该芯片制造厂由于未达到印度政府的技术标准，因此无法取得高达数十亿美元的政府补助。

　　庞大的市场

　　在全球经济萎靡，尤其是欧美两大重要消费市场持续萎缩的情况下，新兴市场的增长能量受到全球关注，再加上贸易冲突的持续，富士康将产能分散到全球，在印度落地电子制造厂也成为了必然的选项。尤其是在富士康的大客户苹果的认可下，为了享受当地税收政策减少成本，印度几乎成为了富士康的第一目的地。

　　从数据来看，印度的消费表现确实值得库克重视，根据IDC的预测，2023年，印度智能手机出货量将达到2.4亿台，同比增长12.8%。与此同时，中产阶级规模的不断扩大，也让印度的高端手机市场迎来扩容。Counterpoint Research公布的统计数据显示，2023年第二季度印度市场营收表现首次超过法国和德国，仅落在英国、日本、中国大陆和美国之后，成为苹果第五大iPhone市场。

　　对于印度，库克有着很高的期待，他表示，“我们在印度市场实现了创纪录的季度新高，实现了同比两位数的增长，对于公司而言这是一个表现非常强劲的市场。我在印度看到的是很多人进入中产阶级，我希望我们能说服他们中的一些人购买iPhone。”

　　据了解，从去年开始，苹果还开始在印度当地组装iPhone，进一步提升对印度市场的关注和投入，多个果链企业也纷纷在印度投资建厂。