据美国商务部当地时间8月9日公布的消息显示，在美国总统拜登签署《芯片与科学法案》一周年之际，已经有460多家公司对该法案配套的527亿美元的补贴资金的申请表达了兴趣。此前的信息显示，截至2023年5月，美国商务部已收到400多份芯片项目补贴申请意向书。

　　美国“芯片法案”为美国半导体芯片行业的生产、研发和人才培养提供总额高达527亿美元的补贴，希望籍此以强化美国高科技领域与中国的竞争，同时降低美国先进半导体心片过于依赖外国和外国公司。

　　美国总统拜登总统为纪念签署《芯片与科学法案》一周年发表讲话时透露，过去一年全球公司投资美国半导体和电子制造业的总额已达到了1660亿美元，《芯片与科学法案》“将使美国重新成为半导体制造业的领头羊，并将使得电子或清洁能源供应链减少对于其他国家的依赖”。

　　此前的资料显示，美国商务部已经在今年6月起接受面向半导体制造业及半导体设备和材料行业390亿美元的补贴申请，但截至目前尚未宣布获得补贴的公司名单。

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示：“我们为捍卫经济和国家安全，最终进行早该做的投资。我们需要加速行动，但是更重要的是做对事情。”

　　另一位美国商务部高级官员则表示，商务部正在加速推动补贴申请，“我们与申请者积极对话，几个月内会宣布重大进展。”

　　美国“芯片法案”还包括了对于新建半导体工厂提供的25%的税务减免，总的税务减免价值高达240亿美元。

　　英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)于当地时间8月8日指出，“全世界各国政府都在以前所未有速度重振半导体制造业，以确保供应链强盛和韧性。美国进展也不可否认。”

　　美国商务部过去一年组成了一支超过140人的专业队伍，为接纳和评估补贴申请制定规则。商务部同时寻求确保竞争对手不会从美国补贴款中受益，且要求申请者提供相关财务数据，并分享超出预期的利润，以及可负担得起的高品质儿童照顾计划等。

　　美国商务部曾表示，直接财务补贴幅度将占专案投资支出的5%~15%，补助款总额通常不超过专案投资支出的35%。

　　雷蒙多在今年2月时曾表示：“我们会尽职尽责，不会开给申请公司空白支票。”

　　美国“芯片法案”还确定了110亿美元用于先进半导体制造业研究和发展，关键是建立国家半导体技术中心。

　　美国商务部表示，正与国防部、能源部、国家科学基金会就建立中心跨部会协商，“以便将整个半导体业研究、发展和人才培养有机结合”。但国家半导体技术中心要建在哪里还未决定。