原标题：小米降噪耳机Pro预售；红米Note 10搭载天玑900；荣耀 Play5 预热

【电动狗】

今日上午10点，这款年度旗舰耳机将正式开启定金预售，售价799元，将于5月21日全渠道开售。

据悉，小米降噪耳机Pro内置前馈、后馈、通话三个麦克风，同时搭载全球首发的高通QCC5151旗舰蓝牙音频芯片，能够精细处理外部环境音，并在分离噪声的同时精准抓住人声，实现清晰的通话。得益于高通QCC5151芯片，产品支持aptX Adaptive动态编解码协议和蓝牙5.2技术，为游戏带来低延迟体验，保证了看电影时音画同步。

小米降噪耳机Pro采用11mm超线性动圈与复合振膜设计，支持最高40dB主动降噪，拥有三挡主动降噪。

官方表示，这款耳机经过小米音频实验室专业调音，符合真人HRTF的录音室级还原度，参考头部、耳廓等因素对声音的影响，对声学参数进行精细调校和音质补偿，使耳机达到更加保真的音质。

外观上，为了营造精致的镜面光感，小米降噪耳机Pro采用了先进的高光纳米NCVM镀膜工艺，质感和握感都堪称一流，其光泽感和线条引人注目，如同指尖上的艺术品。

续航方面，耳机关闭ANC主动降噪时续航为7小时，开启后续航5小时，结合充电盒使用，关闭降噪后整机续航高达28小时，支持Qi无线充电协议，为耳机充满电仅需35分钟。

据博主@秃然熊猫 表示，Note 10系列还将有一款机型搭载天玑900处理器。根据爆料和网友预测来看，此次Redmi Note 10系列或将拥有三款机型，分别为搭载天玑700的Note 10、天玑900的Note 10 Pro以及天玑1100的Pro +。值得一提的是，天玑900处理器为联发科最新推出的天玑5G SoC系列新品。

据介绍，天玑900采用了与顶级旗舰天玑1200/1100同款的台积电6nm工艺打造，比其他型号的7nm工艺更进一步，在性能、功耗方面更有优势。

采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz Cortex-A55高能效核心，搭载Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU。

此外，天玑900首次支持新一代LPDDR5内存，同时兼容LPDDR4X，均为双通道，支持旗舰级的UFS 3.1存储，并兼容UFS 2.2，可适配120Hz高刷新率屏幕，分辨率FHD+。

荣耀此前已经官宣，荣耀 Play5 系列手机将于 5 月 18 日 19:30 正式发布。近日官方多次对这款手机进行预热，并公布了一些参数。这款手机将搭载后置四摄，主摄像头为 6400 万像素。

荣耀官方此前确认手机厚度为 7.46mm，十分轻薄，同时还支持 66W 有线超级快充。

根据数码博主 @数码闲聊站 此前爆料，荣耀 Play5 工程机搭载联发科天玑 800U 5G 处理器，与目前在售的荣耀 V40 轻奢版相同。手机除了 64MP 主摄，还有 8MP+2MP+2MP 辅助摄像头，重量 179g，电池容量为 3800mAh。返回搜狐，查看更多

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