联发科推出Filogic 130无线芯片;大众ID.5/GTX海外上市
原标题:联发科推出Filogic130无线芯片;大众ID.5/GTX海外上市 【科技犬】 联发科今日发布了全新Filogic130无线连接系统单芯片(SoC),集成了微处理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi6和蓝牙5.2,以及电源管理单元(PMU)和
原标题:联发科推出Filogic 130无线芯片;大众ID.5/GTX海外上市
【科技犬】
联发科今日发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片(SoC),集成了微处理器(MCU)、AI 引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2,以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器,设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。联发科称,该芯片采用高度集成式设计,紧凑型的小尺寸适用于广泛的 IoT 设备,并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。
据官方介绍,Filogic 130 支持 1T1R Wi-Fi 6 连接、2.4GHz 和 5GHz 双频段,以及先进的 Wi-Fi 功能,例如目标唤醒时间(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服务质量 (QoS) 和 WPA3 Wi-Fi 安全技术。这些解决方案支持先进的 Wi-Fi 和蓝牙抗干扰共存,以确保用户的 Wi-Fi 连接即使在蓝牙设备同时工作时依旧稳定可靠。
Filogic 130 集成 Arm Cortex-M33 微控制器,微控制器由嵌入式 RAM 与外部闪存支持,搭载了前端模块(iFEM),支持低噪声放大器 (LNA) 和功率放大器 (PA) 功能。此外,该芯片还集成了 HiFi4 DSP 数字信号处理器,用于更精准的远场语音处理,具备语音活动检测、关键词识别等麦克风实时唤醒功能。
Filogic 130 在高度集成式设计基础上实现高能效,使设备能够完成“能源之星”与“绿色家电”的评级与认证,还支持安全启动和硬件加密引擎,拥有可靠的安全功能。Filogic 130 支持丰富的接口,包括 SPI、I2C、I2S、IR 输入、UART、AUXADC、PWM 和 GPIO 接口等多种通用接口,使终端产品设计更加轻松。
联发科副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“未来,随着市场对 AI 性能、能效和安全性需求的不断增加,先进的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 将成为智能家居设备的标配。联发科 Filogic 130 解决方案提供了出色的功能组合,将有力推动这一转变。它采用高度集成设计,将先进的处理单元和电源管理技术整合在指甲盖大小的微型芯片中。”
大众 ID.5 现已在德国市场正式开启预售,起价为 46515 欧元(约 33.49 万元人民币)至 47550 欧元(约 34.24 万元人民币),GTX 版本为 53615 欧元(约 38.6 万元人民币),预计将于明年交付,未来不排除通过进口的方式进入内地市场的可能。
大众 ID.5 三围为 4599/1852/1613mm,轴距为 2766mm,Pure 版搭载 174 马力(128kW、310Nm),Performance 版搭载 204 马力(150kW、310Nm)的后置电机,百公里加速 10.4 和 8.4 秒。
此外,ID.5 GTX 将提供 220kW 的四驱版本车型。电池容量 77kWh,续航里程可达 520km,快充 30 分钟可获得 300km 的续航。
该车型搭载了 77kWh 电池组,WLTP 最大续航里程 520km,ID.5 GTX 则为 480km,最大充电功率 135kW,官方宣称 30 分即可为 ID.5 和 ID.5 GTX 分别增加 390km 和 320km 续航里程,7 分钟增加 100km,而且支持反向放电功能。
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