原标题：K50天玑版玩《原神》机身温度仅46℃；vivo X80系列即将发布

【科技犬】

Redmi官方宣布，搭载天玑9000的K50“超大杯”在《原神》最高画质下能完成60分钟稳定59帧，且机身温度仅46℃。

能够做到在极限性能释放的同时，稳定机身温度，与手机的散热脱不开关系。根据Redmi官方公布的消息，K50天玑版采用了与电竞版同款的不锈钢VC均热板，并拥有3950m㎡的超大面积，主板覆盖率达到了72%。

这块VC均热板采用了T型结构，将更大的面积用于覆盖主板部分，热路设计相较此前更为合理。

此次Redmi K50系列将有K50、K50 Pro和K50 Pro+三款机型，分别搭载骁龙870、天玑8100以及天玑9000处理器。

其中，天玑8100由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6，在性能上超过了骁龙888。

而天玑9000则由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710，足以比肩骁龙8 Gen 1。

卢伟冰表示，天玑8100表现远超预期。第一次听联发科团队介绍这款产品时，我非常激动，这颗芯片非常好地解决了一个行业难题，同时做到了强悍性能和恐怖的超高能效比，堪称澎湃性能与冰封能效的完美结合。

卢伟冰同时谈到了调校，称这次我们给大家带来了5项自研的调校技术，将旗舰处理器的性能用到极限，但同时也稳到极致。Redmi和联发科工程师团队已经深度联调数月，对于天玑的调校，你可以相信Redmi。

据悉，天玑8100基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6，安兔兔成绩突破82万分，超过了骁龙888。

今日，曝料博主@数码闲聊站 为我们带来了全焦段全能影像旗舰vivo X80系列手机的进一步消息。

该博主声称，采用天玑9000的vivo X80，屏幕尺寸为6.78英寸曲面屏，大尺寸的机身让空间有着更多的发挥空间，vivo为其堆了超过4000平方毫米的VC散热面积，兼顾到旗舰影像的同时，还会带来更优秀的性能表现。

vivo X80还会采用X轴线性马达。据了解，X轴线性马达对比Z轴线性马达，有着马力更强劲、振感更细腻、功耗更低更省电等一系列优点。根据目前已知的消息，该机有望在3月或4月正式登场。

返回搜狐，查看更多

责任编辑：