融资丨「腾芯微电子」完成数千万元A+轮融资,深化国产自主可控基础IP研发
本轮融资将用于加深公司研发能力,继续扩充高质量研发团队。 创业邦获悉,近日,顺融天使投资企业苏州腾芯微电子有限公司(以下简称“腾芯微电子”)宣布完成A+轮数千万元融资,投资方为元禾控股、得彼投资,顺融资本
本轮融资将用于加深公司研发能力,继续扩充高质量研发团队。
创业邦获悉,近日,顺融天使投资企业苏州腾芯微电子有限公司(以下简称“腾芯微电子”)宣布完成A+轮数千万元融资,投资方为元禾控股、得彼投资,顺融资本持续跟投。
本轮融资将用于加深公司研发能力,继续扩充高质量研发团队,提升现有IP产品开发产能,增加IP开发种类,增加IP可量产化数量。
成立于2018年6月的腾芯微电子,是一家致力于半导体行业基础IP国产化的公司,也是目前国内本土领先的提供高品质先进工艺存储器IP、先进工艺节点基础IP国产化的供应商。主要开发国产自主可控的基础IP,包括Memory Compiler、TCAM Compiler、Standard cell、定制SRAM以及其他Memory相关 IP。现已成功在国内率先推出有自主知识产权的从12nm到0.18um超过6个工艺节点的IP;产品已经交付国内一线客户,在28nm等工艺节点技术性能指标PPA(速度,功耗,面积)整体领先海外对标公司。
掌握关键技术,扛起国产化旗帜
基础IP(Foundation IP)是ASIC/SOC设计中必备的组成部分,作为芯片设计中的基础设施,由于其先进工艺节点的存储器编译器(Memory Compiler)技术具有极高的专业壁垒,导致该市场在全球都一直处于高度垄断的状态。腾芯微电子联合创始团队吴浩和周斌团队曾在亚洲头部IP设计公司拥有十余年的IP开发和IP量产经验,意识到要想在芯片领域摆脱“卡脖子”现状,国内需要一家公司去打破海外的垄断,将IP高品质国产化,填补国内空白,进而实现芯片设计国产化。
在半导体发展的过程中,芯片设计复杂程度不断升级,行业分工趋于细化,IP作为深层技术要素,为科技发展提供底层源动力。而恰好吴浩、周斌及其团队已经掌握半导体行业基础IP的关键芯片设计技术及EDA技术,完全可以扛起国产化旗帜。基于此,腾芯微电子诞生,吴浩、周斌及其创始团队开始走上了国产替代的道路。
近几年,随着国内半导体行业的崛起,本土生态链开始快速发展,国内Foundry和本土芯片设计公司主动拥抱本土生态链。虽然到目前为止,半导体行业基础IP的国产化率还比较低,但国内芯片的迫切需求,恰释放了国产IP市场空前的机遇。这给腾芯微电子带来了巨大的发展机会,作为IP生态链上的一个环节,在行业竞争格局高度集中的情况下,腾芯微电子探索出了一条属于自己的本土化道路。
专注技术,构筑产品质量护城河
国内半导体的崛起对整个本土生态链都有促进作用,国内政策的扶持、资本的加持,使得半导体行业的各个环节开始发展。基础IP作为半导体行业的关键核心环节,不仅需要有良性健康快速的发展环境,对腾芯微电子来说构建强有力的竞争壁垒,同样是关乎生死的问题。
而在IP国产化的进程中,国内芯片企业都面临着三大痛点:高端工艺设计难度大、流片费用高、市场竞争激烈。如果能够将IP快速集成、降低生产成本、产品快速量产面市,企业就能够在国内外产品竞争激烈的市场中拥有强劲的竞争力。
腾芯微电子的IP电路设计团队和EDA软件开发团队搭建的非常完整,团队成员深耕行业17年以上,掌握先进工艺节点Memory Compiler相关重点核心技术,可以提供具有国际竞争力的7nm、14nm、22nm、28nm、40nm等技术参数整体领先的先进工艺节点的存储器IP。
目前自主研发的28nm全系列Memory Compiler产品,经历2年时间数次迭代,由于PPA技术高于国外领先公司及更好的本土化服务,已经交付国内头部设计公司及CPU公司,赢得了客户好评。团队在技术研发深度、量产经验广度两个维度上,为腾芯微电子构筑稳健的持续输出能力。
对于产品的打磨也是验证企业竞争力是否稳固的手段之一。IP产品成熟度的一个关键要素就是IP验证流程,腾芯微电子已建立包括Bit cell验证、high-sigma蒙特卡洛验证、物理验证、功能验证、EDA Model验证、EM/IR验证在内的7大IP验证流程,为筑起产品质量的护城河。 腾芯微电子还拥有一套集百万task的验证系统,此套流程建立于上百套IP开发以及上千套ASIC使用的经验积累,同时包括国内优秀IC设计客户的使用反馈。通过该流程多维度的仿真验证,在交付前能保证流片一次成功率。
国产化替代的空间还很大,腾芯微电子作为IP生态链上的一个环节,一直致力于“打造更高品质的IP,赋能客户,成就客户”。现运用在客户服务、技术沟通上的优势,已与国内大批Foundry积极建立了良好的合作关系,利用客户网络效应建立起上下游生态体系,与客户实现双赢。
本轮领投方元禾控股投资一部副总经理金光杰表示:元禾控股持续关注半导体产业,尤其是位于苏州工业园区的优秀企业。当前国内芯片设计公司,从过去基本都是小型模拟芯片公司,发展到现在越来越多的大型数字芯片公司崭露头角,对存储IP的需求爆发式上升。同时,国内越来越多的晶圆厂,也需要更加优秀的自主可控IP公司配套。良好的产业基础,为腾芯的发展提供了广阔的空间。恭喜腾芯完成本轮融资,也预祝腾芯在未来更广阔的空间,做出更伟大的事业。
本轮投资方顺融资本投资总监毛梦涛表示:感谢本轮融资方元禾控股以及得彼投资对腾芯微电子的认可,顺融本轮也选择在本轮继续加码。从2年前顺融资本参与腾芯微电子的天使轮投资开始,腾芯微电子经历了快速的发展。在产品端,公司在基础IP上持续提升性能,目前产品几乎能够适用于所有主流工艺节点,另外TCAM、其他Memory相关IP产品也已经面世。在市场端,公司已经成为了几家主流晶圆厂和大型设计公司的重要供应商。我相信凭借团队在产品研发上坚持不懈地努力,以及在市场开拓上不断地突破,腾芯微电子有潜力成为一家深受市场认可的IP供应商!
本轮投资方得彼投资基金经理朱磊表示:基础IP属于半导体的底层技术,技术壁垒和生态性要求都很高,是半导体国产化的深水区。腾芯微电子团队同时掌握两大核心技术平台,曾经为世界级客户服务,量产过先进工艺节点的IP,在产品线定位和市场布局方面更加注重本土化,以持续创新的迭代能力服务客户,已经受到多个领域标杆性客户的认可。随着国内外晶圆厂建设的兴起和工艺演进,基础IP的需求也将迅速提升,公司的成长空间巨大。我们相信腾芯能够稳扎稳打,精益求精,成为全球领先的IP供应商。
附
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