融资丨「伴芯科技」完成Pre-A轮融资,致力于芯片自主创新
伴芯科技致力于全流程EDA软件及芯片自主创新,突破芯片设计的瓶颈问题。 创业邦从媒体获悉,近日,上海伴芯科技有限公司宣布完成Pre-A轮融资,本轮融资由英特尔资本、概伦电子、联想创投投资。
伴芯科技致力于全流程EDA软件及芯片自主创新, 突破芯片设计的瓶颈问题。
创业邦从媒体获悉,近日,上海伴芯科技有限公司宣布完成Pre-A轮融资,本轮融资由英特尔资本、概伦电子、联想创投投资。
上海伴芯科技有限公司成立于2020年10月,致力于全流程EDA软件及芯片自主创新, 突破芯片设计的瓶颈问题。团队由经验丰富的半导体和电子设计自动化(EDA)专家组成,结合广泛的芯片设计和EDA工具开发的专业累积,团队的创新成果将让芯片设计人员更好地利用全球半导体的制造能力。
伴芯科技在芯片的设计概念和制造量产之间搭建了一个高效实现的平台,以期通过平台使客户能够以更快的速度完成从产品创意到生产的全过程。
附
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