晶盛机电周末通过其微信公众号透露，公司成功研发了8英寸导电型SiC(碳化硅)晶体，晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代。消息披露后，晶盛机电8月15日开

3月2日晚间，斯达半导体发布2021年度非公开发行A股股票预案（以下简称预案），计划非公开发行股票，募集资金总额不超过35亿元，其中，20亿元用于高压特色工艺功率

3月2日晚间，斯达半导体发布2021年度非公开发行A股股票预案（以下简称预案），计划非公开发行股票，募集资金总额不超过35亿元，其中，20亿元用于高压特色工艺功率

原标题：巨头混战SiC市场 配图来自Canva可画 近年来在外部贸易风险持续升温的情况下，国内的国产化替代进程也开始大大提速。作为“被严重卡脖子”的半导体领域，