本轮融资将主要用于陶瓷基板、2D/3DMEMS探针以及探针卡的产能扩充。 创业邦获悉，近日，半导体测试接口方案供应商泽丰半导体宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由超

【猎云网（微信：ilieyun ）北京】8月4日报道 近日，半导体测试接口方案供应商泽丰半导体宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔领投，鋆昊资本、临港新片区

        《电鳗快报》文/李万钧         一顿操作猛如虎，就怕市场不关注。继4月27日大涨11.6%之后，亿纬锂能(300014.SZ)28日开盘仍表现出高度兴

3月25日，芯片代工企业力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉，铜锣新厂总投资达636亿元，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到10万片。项目完成之后，